针对球栅阵列封装(BGA)焊盘的高密度性问题,以Visual Studio 2013和Open CV机器视觉库为开发平台,设计了一套球栅阵列封装焊盘缺陷视觉检测方案。通过工业相机在红色环形光源下采集PCB裸板图像,选取图像预处理后的合格PCB裸板图像作为模板;采集待测PCB裸板图像,进行预处理,采用基于金字塔匹配方法进行图像配准,分割BGA焊盘区域;通过几何法检测焊盘大小和形状,运用图像差分法检测焊盘是否缺失或粘连。实验结果表明,该方案可以正确识别各类缺陷类型,不仅便于对缺陷类型统计分析,而且在检测速度以及可靠性方面具有较好的效果。
