王金文
- 作品数：6 被引量：22H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十九研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术天文地球更多>>
- 统计过程控制在传感器生产中的应用被引量：1
- 2011年
- 为了提高传感器制造的工艺水平,批量生产高质量、高可靠性的产品,对传感器生产过程实施统计过程控制(SPC)研究.在"可靠性是设计和制造出来的"基本观点基础上,提出了高质量的元器件是由统计受控的高水平生产线生产,而不是"挑选出来"的观点,把统计过程控制方法应用到生产工序中,监控产品制造工艺,保证工艺过程稳定受控,促进工艺优化,提高生产线制造水平.通过SPC技术在传感器批产中的实践应用,关键工序工艺成品率由89%提升到99%.实施SPC技术既保证产品内在质量,同时实现与国际市场接轨,提升产品的竞争力.
- 孙凤玲王金文方建雷程颖花隽芃
- 关键词：可靠性统计过程控制
- 压力开关的过载与限位保护研究被引量：5
- 2007年
- 介绍了压力开关存在的过载现象和过载对压力开关寿命及可靠性的影响,提出了通过限位措施解决过载问题的办法。通过将推动微动开关机械触头的顶杆设计成两体结构,解决了限位不可靠的难题,并给出了2种限位方法的实验结果比较。试验结果表明:该结构设计合理,限位准确。该设计对同类产品具有借鉴和指导意义。
- 王金文
- 关键词：压力开关过载限位
- 一种高温绝压传感器弹性膜片技术研究被引量：1
- 2009年
- 介绍了该高温绝压传感器的原理和特点,设计了传感器关键元件弹性膜片结构,制定了一套弹性膜片的制作工艺,使弹性膜片的加工工艺、热处理工艺有机地结合起来,弹性膜片金相组织和力学性能达到理想状态,解决了该传感器精度的关键技术,研制出一体化传感器在(-50～220)℃工作温度范围精度达到0.6%F.S。
- 侯占民王金文杨金梅崔宏敏
- 关键词：高温
- 硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究被引量：10
- 2007年
- 微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的零点和灵敏度随温度而发生漂移。针对硅压阻式压力传感器这一"弱点",介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法,对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿。该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产。
- 孙凤玲于海超王金文方建雷杨永刚
- 关键词：硅压阻式压力传感器漂移
- 一体化压力传感器的设计被引量：3
- 2008年
- 硅压阻式OEM型压力芯体被广泛应用,但该封装结构的传感器在使用时需要二次设计引压接嘴和装配。提出了传感器改变了这一传统设计,将隔离膜片、引压接嘴及基体等一体化焊接,结构简单,装配环节少,成品率高,大大降低了产品的生产成本。试验结果表明:该传感器的性能达到了目前同类产品的水平。给出了该设计的具体结构形式、芯片的选用原则及各主要零部件的设计准则和注意事项。
- 王金文董玉荣
- 关键词：一体化传感器
- 管座结构设计研究被引量：2
- 2013年
- 通过对含油封装压阻式压力传感器的结构和工作时的受力状态分析,给出了管座的2种失效模式,即密封性差导致的内充液体的泄漏和管座的结构破坏2种模式。在此基础上,设计了几种不同结构的管座形式,并对其优缺点进行了比较。试验结果表明:采取不同的管座结构,可以改善管座各组件的受力状态,从而扩展了压阻式压力传感器的应用场合和使用范围,保证了传感器的长期稳定性和可靠性。
- 董玉荣王金文李宝生
- 关键词：压阻式压力传感器管座
