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陈耀

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇覆铜板
  • 2篇导热
  • 2篇导热填料
  • 2篇填料
  • 2篇热导率
  • 2篇挠性
  • 2篇挠性覆铜板
  • 1篇亚胺
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇路用
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇高介电常数

机构

  • 3篇广东生益科技...

作者

  • 3篇陈耀
  • 2篇周韶鸿
  • 2篇王德荣
  • 1篇沈文彬
  • 1篇谢飞
  • 1篇谢飞
  • 1篇张翔宇
  • 1篇何文杰
  • 1篇卢沛涵
  • 1篇陈凤岐
  • 1篇沈文彬

传媒

  • 1篇覆铜板资讯
  • 1篇第十二届中国...

年份

  • 3篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
相关度排序
埋容电路用聚酰亚胺基高介电常数覆铜板的制备
采用钛酸钡作为介电填料,合成一种70%钛酸钡含量的热固性聚酰亚胺树脂与一种20%钛酸钡含量的热塑性聚酰亚胺树脂,并对其进行逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并最后在压机中与铜箔高温热压制备了聚酰亚胺基高介电常数双面覆铜板。对...
张翔宇陈凤岐卢沛涵陈耀何文杰
关键词：聚酰亚胺覆铜板
文献传递
导热型无胶单面挠性覆铜板的研究
以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。
周韶鸿谢飞陈耀沈文彬黄州王德荣
关键词：挠性覆铜板导热填料热导率
文献传递
导热型无胶单面挠性覆铜板的研究
2011年
以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。
周韶鸿谢飞陈耀沈文彬黄州王德荣
关键词：挠性覆铜板导热填料热导率
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