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王科成

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
相关领域：文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇文化科学

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路板制造
  • 1篇钻孔
  • 1篇活化
  • 1篇激光
  • 1篇成像

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇徐缓
  • 1篇黄雨新
  • 1篇胡友作
  • 1篇何为
  • 1篇罗旭
  • 1篇王科成
  • 1篇陈世金
  • 1篇覃新

传媒

  • 1篇2012春季...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
激光在印制电路板制造中应用的新进展
概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作，在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在ALN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
黄雨新何为胡友作徐缓覃新罗旭陈世金王科成
关键词：激光成像钻孔活化
文献传递网络资源链接
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