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李景荣

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京电力电子新技术研究开发中心更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电力半导体
  • 1篇电力半导体器...
  • 1篇双向晶闸管
  • 1篇晶闸管
  • 1篇功率
  • 1篇合金
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇大功率

机构

  • 1篇北京电力电子...

作者

  • 1篇赵善麒
  • 1篇李景荣
  • 1篇郑景春

传媒

  • 1篇电力电子技术

年份

  • 1篇1995
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种新的大功率电力半导体器件的烧结工艺
1995年
在现有的硅－铝－钼（Ｓｉ－Ａｌ－Ｍｏ）烧结工艺的基础上，引入了铬（Ｃｒ）、镍（Ｎｉ）、银（Ａｇ）金属阻挡层，并将这一新的金属阻挡层烧结工艺应用到双向晶闸管的生产中。结果表明，该工艺能得到浅而平坦的烧结合金结，并能改善器件的反向阻断特性和通态特性的一致性，提高器件的成品率．
赵善麒郑景春李景荣
关键词：双向晶闸管合金
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共1页<1>
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