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张存新

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：江西赛维LDK太阳能高科技有限公司更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 9篇硅片
  • 6篇硅
  • 4篇电机
  • 4篇电机驱动
  • 4篇吸盘
  • 3篇研磨
  • 3篇粘胶
  • 3篇针孔
  • 3篇气体发生装置
  • 3篇吸嘴
  • 3篇线切割
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅
  • 2篇气泡
  • 2篇切片
  • 2篇磨头
  • 2篇硅片清洗
  • 1篇单侧

机构

  • 14篇江西赛维LD...

作者

  • 14篇张存新
  • 6篇刘华
  • 5篇郝刚
  • 4篇章金兵
  • 4篇李松林
  • 4篇刘俊
  • 3篇毛伟
  • 2篇李建敏
  • 1篇周峰
  • 1篇郭栋
  • 1篇吴锋波
  • 1篇王平军
  • 1篇谭永峰
  • 1篇夏军
  • 1篇张涛
  • 1篇付红平

传媒

  • 1篇第十一届中国...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 5篇2012
  • 2篇2010
  • 1篇2009
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种湿硅片自动分片装置
一种湿硅片自动分片装置，包括水箱，水箱内设有硅片篮和升降机构，硅片篮用于倾斜放置硅片，升降机构由第一电机驱动；硅片篮顶端前后两侧分别设有一护板，护板上开设有通孔，通孔与一第一气体发生装置或一第一水压装置连接；硅片篮上方设...
刘华张存新郝刚李松林刘俊
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一种湿硅片自动分片装置
一种湿硅片自动分片装置，包括水箱，水箱内设有硅片篮和升降机构，硅片篮用于倾斜放置硅片，升降机构由第一电机驱动；硅片篮顶端前后两侧分别设有一护板，护板上开设有通孔，通孔与一第一气体发生装置或一第一水压装置连接；硅片篮上方设...
刘华张存新郝刚李松林刘俊
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硅块切割方法及硅块切割装置
一种硅块切割方法，首先将玻璃板粘接至金属座上；然后将硅块粘接至玻璃板上；接着在玻璃板的单侧或双侧粘接一个树脂条，树脂条伸出玻璃板，树脂条伸出玻璃板的部分靠近或接触硅块表面；再利用切割线对硅块进行切割，将硅块切割成多个硅片...
夏军章金兵周峰彭也庆张存新
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一种硅块磨头
本实用新型公开了一种硅块磨头，包括毛刷底座和毛刷，其中毛刷底座包括用于研磨硅块的一个盘面，多簇毛刷固定于此盘面上，且多簇毛刷沿毛刷底座外围环形排布，毛刷簇与簇之间留有间隙。采用本实用新型的毛刷磨头对硅块进行软抛光处理，减...
张存新中野研吾章金兵李建敏
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硅块表面抛光对切割良率及碎片率的影响
硅片在生产加工过程中会产生崩边、边缘、隐裂等不良品，其中硅块的磨面、倒角环节是造成硅片隐裂等不良的主要原因之一。本文对比了两种不同的抛光工艺，即普通金刚石抛光和软刷磨面抛光工艺对硅块表面粗糙度及损伤层的影响。结果表明，不...
张存新Kengo Nakano李建敏章金兵
关键词：硅太阳能电池抛光工艺
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一种用于线切割预备工作减少粘胶气泡的方法
本发明涉及一种用于线切割预备工作减少粘胶气泡的方法，该方法是在负压环境下减少安装部件和待切物之间粘胶剂的气泡的。该方法主要应用于多晶硅、单晶硅、半导体生产领域中对待切物进行线切割前的预备阶段。该方法降低了线切割工艺中的掉...
中野研吾张存新
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一种硅片清洗装置
本实用新型提供一种硅片清洗装置，其设于多线切割机内，所述硅片清洗装置包括喷淋管道，所述切割钢线相对设置有用于切割的第一切割面和第二切割面，所述第一切割面和所述第二切割面分别设有第一侧和第二侧，所述第一侧和所述第二侧分别位...
刘华付红平张存新郝刚
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一种硅片夹紧装置
本实用新型公开了一种硅片夹紧装置，包括夹具盒及固定连接于夹具盒的盖板，夹具盒上设容置槽以及设于容置槽一侧的开口槽，开口槽与容置槽贯通，盖板封闭容置槽。本实用新型所提供的硅片夹紧装置由于开口槽与容置槽贯通，且将盖板封闭容置...
张存新毛伟郭雄郭栋檀玉斌
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一种改善硅块磨面质量的方法
本发明公开了一种改善硅块磨面质量的方法，包括(1)配制氧化性溶液；(2)在待研磨硅块的磨面上喷洒氧化性溶液，进行研磨。采用本发明提供的方法，可降低硅块在研磨过程中造成的机械损伤，改善硅块磨面质量，得到优良的磨面效果，同时...
谭永峰张存新章金兵张细根
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一种用于线切割预备工作减少粘胶气泡的方法
本发明涉及一种用于线切割预备工作减少粘胶气泡的方法，该方法是在负压环境下减少安装部件和待切物之间粘胶剂的气泡的。该方法主要应用于多晶硅、单晶硅、半导体生产领域中对待切物进行线切割前的预备阶段。该方法降低了线切割工艺中的掉...
中野研吾张存新
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