您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 4篇硅片
  • 2篇动载
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接方法
  • 2篇线网
  • 2篇良品率
  • 2篇间作
  • 2篇放线
  • 2篇钢线
  • 1篇隐裂
  • 1篇有机物
  • 1篇砂浆
  • 1篇线切割
  • 1篇金属管
  • 1篇金属管道
  • 1篇金属杂质
  • 1篇浆料
  • 1篇胶水
  • 1篇胶粘接
  • 1篇搅拌轴

机构

  • 6篇江西赛维LD...

作者

  • 6篇曹琦
  • 5篇章金兵
  • 5篇范立峰
  • 1篇毛伟
  • 1篇李建
  • 1篇陈志军
  • 1篇李建敏
  • 1篇刘宁

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
硅片切割后的取出方法
本发明提供一种硅片切割后的取出方法,包括如下步骤:在硅片切割后,移动载台上的硅片保持不动;将导线轮出线端的钢线剪断;放线轮和导轮反转,带动所述钢线反向移动,所述钢线进入所述放线轮中;所述移动载台带动所述硅片上升;取出所述...
范立峰章金兵曹琦况云辉宋绍林
文献传递
一种晶棒的粘接方法
本发明提供了一种晶棒的粘接方法,在将晶棒和承载板粘接之前,预先在晶棒上进行预抹胶形成抹胶层,待胶水固化后,再将有预抹胶层的晶棒与承载板通过二次抹胶粘接起来。该晶棒的粘接方法简单、高效,可以减少晶棒粘接面裂纹、消除空胶现象...
范立峰章金兵宋绍林曹琦
硅片切割后的取出方法
本发明提供一种硅片切割后的取出方法,包括如下步骤:在硅片切割后,移动载台上的硅片保持不动;将导线轮出线端的钢线剪断;放线轮和导轮反转,带动所述钢线反向移动,所述钢线进入所述放线轮中;所述移动载台带动所述硅片上升;取出所述...
范立峰章金兵曹琦况云辉宋绍林
文献传递
一种晶棒的粘接方法
本发明提供了一种晶棒的粘接方法,在将晶棒和承载板粘接之前,预先在晶棒上进行预抹胶形成抹胶层,待胶水固化后,再将有预抹胶层的晶棒与承载板通过二次抹胶粘接起来。该晶棒的粘接方法简单、高效,可以减少晶棒粘接面裂纹、消除空胶现象...
范立峰章金兵宋绍林曹琦
文献传递
除砂浆杂质的硅块切割装置及方法
一种除砂浆杂质的硅块切割装置,所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴,所述底座包括多根并列的中空金属管道,所述多根金属管道内设置可插拔的磁体,所述切割机构包括切割本体和切割网线,所述切割网线安装于所述底...
曹琦章金兵范立峰李建毛伟宋绍林张细根
文献传递
一种新型硅片切割浆料搅拌装置
本实用新型公开了一种新型硅片切割浆料搅拌装置,用于太阳能硅片多线切割浆料的搅拌,所述搅拌装置包括搅拌缸和置于所述搅拌缸中的主要由第一搅拌棒、搅拌轴以及第二搅拌棒组成的锚式搅拌器,所述第一搅拌棒和所述第二搅拌棒互成角度的交...
李建敏刘宁陈志军周声浪曹琦
文献传递
共1页<1>
聚类工具0