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周婷
作品数:
12
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
庄永河
中国电子科技集团公司第四十三研...
李鸿高
中国电子科技集团公司第四十三研...
尚玉凤
中国电子科技集团公司第四十三研...
孙函子
中国电子科技集团公司第四十三研...
王宁
中国电子科技集团公司第四十三研...
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作者
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庄永河
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周婷
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尚玉凤
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孙函子
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谈敏
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1篇
2018
3篇
2017
3篇
2016
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三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采用抛...
孙函子
庄永河
尚玉凤
李鸿高
李林森
童洋
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周婷
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一种脚踏式光纤耦合系统及其耦合方法
本发明涉及一种脚踏式光纤耦合系统及其耦合方法,包括脚踏开关,加热器,底盘及安装在底盘上的五维调整台、长臂显微镜、产品底座和电极组件,所述五维调整台上设有过渡台,所述过渡台上安装有光纤组件锁紧夹头,所述产品底座与光纤组件锁...
汪金华
胡国兵
李鸿高
周婷
庄永河
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一种脚踏式光纤耦合系统
本实用新型涉及一种脚踏式光纤耦合系统,包括脚踏开关,加热器,底盘及安装在底盘上的五维调整台、长臂显微镜、产品底座和电极组件,所述五维调整台上设有过渡台,所述过渡台上安装有光纤组件锁紧夹头,所述产品底座与光纤组件锁紧夹头相...
汪金华
胡国兵
李鸿高
周婷
庄永河
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三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采用抛...
孙函子
庄永河
尚玉凤
李鸿高
李林森
童洋
王宁
周婷
沈时俊
文献传递
一种医用电子胶囊
本实用新型涉及一种医用电子胶囊,包括外壳、设于外壳内部的器件支架及设于元器件支架上的控制系统,所述元器件支架由多个基板堆叠构成,相邻基板之间具有间隙,且相邻基板之间通过连接板相互导通、固定,所述外壳内设有向控制系统供电的...
庄永河
张崎
李鸿高
尚玉凤
谈敏
仲正
周婷
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一种医用电子胶囊
本发明涉及一种医用电子胶囊,包括外壳、设于外壳内部的元器件支架及设于无源器件支架上的控制系统,所述元器件支架由多个基板堆叠构成,相邻基板之间具有间隙,且相邻基板之间通过连接板相互导通、固定,所述外壳内设有向控制系统供电的...
庄永河
张崎
李鸿高
尚玉凤
谈敏
仲正
周婷
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三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本实用新型涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采...
孙函子
庄永河
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