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刘超

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：上海大学机电工程与自动化学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇散热
  • 1篇气液两相流
  • 1篇温度场
  • 1篇两相流

机构

  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇张金松
  • 1篇周志鹏
  • 1篇许阁
  • 1篇刘超

传媒

  • 1篇计量与测试技...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微间隙结构的温度场测量与分析
2016年
随着高功率、高性能集成电路的快速发展,芯片的散热面临着巨大挑战。微间隙结构具有长度和宽度尺寸较大、高度尺寸微小的特点,容易在芯片散热面构造,有利于实现高热导率的微流体散热。本文提出了微间隙结构温度场的测量方法,采用3×3阵列的9个0603型贴片式温度传感器,测量在两相流通过被热源加热的微间隙结构时的温度场。微间隙的四个角的温度最高,中间区域温度较低。微间隙的温度场分布为两个区域:有效散热区和热点区,呈"十"字型分布。研究了微间隙结构在气液两相流的散热技术下的散热性能及特点,并得出气液两相流在微间隙中的散热效果优于单相流。
周志鹏许阁刘超张金松
关键词：气液两相流散热
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