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陈廷杰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料
  • 1篇高性能

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇牛四通
  • 1篇姜华伟
  • 1篇张艳华
  • 1篇张春燕
  • 1篇吴晓峰
  • 1篇徐桂英
  • 1篇邹平
  • 1篇陈廷杰
  • 1篇张国鹏
  • 1篇王永超

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高性能温差电材料制备工艺研究
徐桂英牛四通陈廷杰何功吴晓峰姜华伟张春燕张艳华张国鹏王永超邹平
任务来源:国家纳米"863"项目"热电纳米材料及其在温差电池上的应用,课题编号:2002AA31(2002年)"的延伸.应用领域和技术原理:各类热源,包括各类余热废热温差发电;涉及无机材料制备科学技术领域,引发了半导体温...
关键词：
关键词：半导体材料
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共1页<1>
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