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张凯
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32
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中国电子科技集团公司第五十五研究所
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电子电信
理学
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合作作者
陈堂胜
中国电子科技集团公司第五十五研...
周建军
中国电子科技集团公司第五十五研...
孔岑
中国电子科技集团公司第五十五研...
孔月婵
中国电子科技集团公司第五十五研...
吴少兵
中国电子科技集团公司第五十五研...
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一种氮化镓刻蚀方法
本发明公开了一种氮化镓刻蚀方法,具体操作包括制备介质层;制备光刻胶掩膜刻蚀图形;制备介质掩膜刻蚀图形;去除光刻胶;在O<Sub>2</Sub>、Ar气氛下预刻蚀GaN;在Cl<Sub>2</Sub>、N<Sub>2</S...
孔岑
周建军
张凯
郁鑫鑫
文献传递
一种GaN基异质结二极管及其制备方法
本发明公开了一种GaN基异质结二极管及其制备方法,所述二极管包括衬底;缓冲层,设置在衬底的上表面;沟道层,设置在缓冲层的上表面;势垒层,设置在沟道层的上表面;h‑BN/p‑GaN异质结,设置在势垒层的部分上表面;混合阳极...
王登贵
周建军
胡壮壮
孔岑
张凯
陈堂胜
一种具有空腔结构的低寄生GaN HEMT器件及其制造方法
本发明公开了一种具有空腔结构的低寄生GaN HEMT器件及其制造方法,该器件的结构由下而上依次包括衬底、GaN缓冲层、势垒层,势垒层上方有源极、漏极以及SiN钝化薄层,在SiN钝化薄层内开有凹槽,凹槽上方两侧有微场板,所...
房柏彤
张凯
朱广润
贾晨阳
石娅婷
王伟凡
陈堂胜
一种GaN基高空穴迁移率晶体管及其制备方法
本发明公开了一种GaN基高空穴迁移率晶体管及其制备方法,其结构包含衬底、缓冲层、势垒层、沟道层、插入层、p‑GaN层、源极、漏极、栅极以及钝化介质层。本发明通过引入含Al组分插入层,一方面可提升p‑GaN层与沟道层间的刻...
王登贵
周建军
孔岑
张凯
戚永乐
GaN太赫兹薄膜电路制备方法
本发明属于基本电气元件的技术领域,特别涉及GaN太赫兹薄膜电路制备方法。本发明是基于衬底上n<Sup>‑</Sup>‑GaN层/n<Sup>+</Sup>‑GaN层材料,首先形成GaN肖特基二极管的阴极和阳极,随后刻蚀去...
张凯
代鲲鹏
朱广润
步绍姜
房柏彤
王伟凡
陈堂胜
一种空气桥互连条形阳极的准垂直肖特基二极管
本发明公开了一种空气桥互连条形阳极的准垂直肖特基二极管,包括半绝缘衬底、高掺杂外延层、低掺杂外延层台面、阴极金属、条形阳极金属、保护介质、阳极加电金属平板和金属空气桥;高掺杂外延层和阳极加电金属平板之间相隔一段间距、均设...
代鲲鹏
张凯
范道雨
吴少兵
陈堂胜
一种抗辐照GaN基高电子迁移率晶体管及其制备方法
本发明公开了一种抗辐照GaN基高电子迁移率晶体管及其制备方法,晶体管结构包含衬底、缓冲层、沟道层、势垒层、源极、漏极、栅极、第一钝化层和第二钝化层。本发明针对常规GaN HEMT经过高能粒子辐照后器件性能退化明显的问题,...
王登贵
周建军
孔岑
张凯
戚永乐
陈堂胜
文献传递
一种基于再生长技术降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法及GaN HEMT器件
本发明涉及的是一种基于微电子工艺,一种基于再生长技术降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法,具体实施步骤包括(1)生长高阻缓冲层/超晶格结构;(2)生长SiO<Sub>2</Sub>;(3)定义欧姆接触区域;(4)制...
周建军
孔月婵
孔岑
郁鑫鑫
张凯
郁元卫
文献传递
一种具有分割子器件的GaN高电子迁移率晶体管及其制造方法
本发明涉及一种具有分割子器件的GaN高电子迁移率晶体管及其制造方法,包括衬底、缓冲层、势垒层、源极、漏极、钝化层和栅极,其特征在于:以所述缓冲层和势垒层形成形状为“凸形”的子器件的第一种异质结,所述第一种异质结的“凸形”...
张凯
朱广润
周建军
陈堂胜
文献传递
一种基于p-GaN结构的三维增强型高电子迁移率晶体管及其制造方法
本发明涉及一种基于p‑GaN结构的三维增强型高电子迁移率晶体管及其制造方法,其结构自下而上依次包括衬底、缓冲层、GaN基三维鳍片、栅极、源极和漏极,其特征在于,还包括内置高阻GaN区,它位于所述栅极的下方与GaN基三维鳍...
张凯
朱广润
孔岑
周建军
陈堂胜
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