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金刚石薄膜的表面金属化及与Ti薄膜的界面扩散反应的AES研究被引量：7: 1998年; 利用磁控溅射的方法在金刚石薄膜表面沉积了２５０ｎｍ厚的金属Ｔｉ层，通过３００～６００℃的真空热处理，促进了Ｔｉ与金刚石之间的界面扩散反应。利用俄歇电子能谱研究了Ｔｉ／金刚石薄膜界面的结合状态，发现在界面上形成了Ｔｉ的碳化物。并发现Ｔｉ与金刚石薄膜发生了大幅度的界面扩散反应，Ｔｉ元素渗入金刚石层达６００ｎｍ，促进了Ｔｉ与金刚石之间形成良好的化学结合，为获得高性能的金刚石切削工具提供了可能。界面扩散反应动力学的研究表明Ｔｉ／金刚石界面扩散反应的表观活化能为１２．３ｋＪ／ｍｏｌ。过高的热处理温度（高于６００℃）会导致金属Ｔｉ层严重的氧化，不利于界面扩散反应的进行。热处理时间的增加有利于ＴｉＣ的生成。; 郑斌朱永法姚文清王鹤泉曹立礼胡为民; 关键词：金刚石钛 AES 金属化

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胡为民