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武文琦

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：大连理工大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇金属
  • 3篇光刻
  • 2篇电子设计
  • 2篇电子设计自动...
  • 2篇冗余
  • 2篇设计自动化
  • 2篇可制造性
  • 2篇版图
  • 1篇对光
  • 1篇可制造性设计

机构

  • 3篇大连理工大学

作者

  • 3篇武文琦
  • 2篇张建伟
  • 2篇陈晓明
  • 2篇李松松
  • 2篇朱慧超

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
光刻友好型冗余金属填充方法研究
随着集成工艺节点的不断进步，由设计引起的产品良率下降成为了制约集成电路进一步按摩尔定律发展的瓶颈。至此，设计与制造环节不再相互孤立，信息交互的重要性日益凸显，可制造性设计(Design For Manufacture，D...
武文琦
文献传递
一种光刻友好型冗余金属填充方法
本发明提供了一种光刻友好型冗余金属填充方法，属于集成电路可制造性设计及电子设计自动化领域。本发明利用冗余金属作为可印性辅助图形，提供了针对T字型、L字型过孔和普通线端光刻畸变问题的预填充模型，并给出了相应的冗余金属预填充...
陈晓明武文琦李松松朱慧超张建伟
一种光刻友好型冗余金属填充方法
本发明提供了一种光刻友好型冗余金属填充方法，属于集成电路可制造性设计及电子设计自动化领域。本发明利用冗余金属作为可印性辅助图形，提供了针对T字型、L字型过孔和普通线端光刻畸变问题的预填充模型，并给出了相应的冗余金属预填充...
陈晓明武文琦李松松朱慧超张建伟
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