陈宇 作品数:8 被引量:43 H指数:5 供职机构: 浙江大学电气工程学院 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 浙江省自然科学基金 中央高校基本科研业务费专项资金 更多>> 相关领域: 电气工程 理学 电子电信 更多>>
长定子同步直线电动机的设计及其优化 被引量:14 2003年 详细讨论了长定子同步直线电动机的设计过程 ,给出了电机基本参数以及推力与电流比的计算公式。并采用遗传模拟退火算法对长定子同步直线电动机进行了优化 ,取得了良好的优化效果。 陈宇 卢琴芬 叶云岳关键词:长定子同步直线电动机 遗传算法 模拟退火算法 优化设计 逆变器 遗传模拟退火算法在圆筒型直线感应电机优化设计中的应用 被引量:7 2002年 本文采用遗传模拟退火算法对圆筒型直线感应电机进行优化设计。该优化算法把模拟退火算法结合进遗传算法中,这样在保证获得较好的全局搜索能力的同时,又加快了遗传算法在峰值附近的收敛,提高了遗传算法的效率。 卢琴芬 陈宇 叶云岳 陈小峰关键词:遗传模拟退火算法 优化设计 遗传算法 圆筒型直线感应电机 长定子直线同步电机的电抗计算与力的分析 被引量:11 2003年 本文讨论了长定子直线同步电机的主漏磁场 ,引入相应的电抗计算公式。采用基于状态方程的仿真模型 ,研究悬浮力、推力与气隙、功角之间的关系 ,为长定子同步直线电机的运行控制提供理论基础。 卢琴芬 陈宇 叶云岳 范承志关键词:长定子直线同步电机 电抗计算 悬浮力 推力 基于傅里叶级数解析热扩散角的功率模块热阻抗物理模型 被引量:6 2022年 绝缘栅双极型晶体管功率模块失效主要由温度因素诱发。为提高功率模块可靠性,RC热阻抗模型被提出用于实时预测芯片结温。随着功率密度的提高,模块横向扩散愈发明显,多芯片热耦合效应愈加突出,导致传统RC模型会引入较大误差。文中针对RC模型精准度不足进行改进,揭示热扩散角取决于热流密度的物理内涵,结合多层封装结构下的傅里叶级数解析热流模型,建立一维RC热网络与三维热流物理场的本质联系,构造计及多芯片热路耦合的扩散角热网络,较为准确地描述多芯片结温动态特性,揭示热扩散与热耦合效应对芯片温度场形成的规律。与其他传统热扩散角模型相比,所提出方法的结温计算结果准确度最高。最后以型号SEMiX603GB12E4p模块为例,针对提出的物理模型进行验证,仿真与实验结果均表明,该模型能够表征不同工况条件下功率模块的热过程,验证了所提建模方法的有效性与准确性,误差小于4%,且验证了所提模型较不计及热耦合模型精度提高了16.72%。 陈宇 吴强 周宇 常垚 罗皓泽 李武华 何湘宁关键词:功率模块 热流密度 傅里叶级数 基于多端口网络PEEC法的功率模块寄生电感快速提取方法研究 被引量:1 2022年 数值优化为功率半导体模块实现低感与均流设计提供了灵活有效的新途径,但同时也对模块整体与分布电感的评估效率提出了更高要求。为了适应寻优计算需求,基于部分元等效电路(partial element equivalent circuit,PEEC)理论,提出一种基于多端口网络模型的功率模块布局电感快速提取方法。该方法通过构建与芯片导通状态无关的多端口网络模型,从而将模块整体和分布电感的提取问题由多次大规模PEEC求解转化为单次预处理分解加端口网络求解。此外,为减少微元数量,针对模块线路的平面注入结构,对键合线、金属层直行区和注入区使用分区域离散策略。算例分析和实验验证表明,所提方法计算误差小于5%,满足工程应用需求,计算时间相比ANSYSQ3D软件减少85%以上,适合用于功率模块的快速寻优设计。 周宇 陈宇 高洪艺 李成敏 罗皓泽 李武华 何湘宁关键词:功率模块 寄生电感 长定子直线同步电机的特性分析与优化设计 本文讨论了长定子直线同步电机的主漏磁场,引入相应的电抗计算公式。采用基于状态方程的仿真模型,研究悬浮力、推力与气隙、功角之间的关系,为长定子直线同步电机的运行控制提供理论基础,并采用遗传模拟退火算法对长定子直线同步电机进... 卢琴芬 叶云岳 陈宇 范承志关键词:长定子 直线同步电机 遗传模拟退火算法 文献传递 永磁电励均匀混合式直线同步电机的研究 本文介绍了一种新型永磁电励均匀混合式直线同步电机,分析了其等效磁路以及推力表达式,阐述了这种电机的设计要点。最后,给出了与普通电励磁直线同步电机的对比试验结果。 叶云岳 卢琴芬 陈宇 陈翾 沈育栋关键词:直线同步电机 混合励磁 推力 文献传递 计及芯片导通压降温变效应的功率模块三维温度场解析建模方法 被引量:6 2021年 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率模块在新能源汽车动力总成系统中应用广泛。高功率密度和极限工况运行的应用需求对IGBT模块的热可靠性设计提出严峻挑战。受芯片导通压降温变效应的影响,芯片表面电流密度呈现不均匀分布,导致传统的热建模方法无法准确地描述功率模块温度场分布,这给芯片过电流工况下的强健性评估带来困难。该文将功率模块连续域三维温度场模型与芯片有源区离散化一维电学模型进行联合,提出一种热-电场路耦合的功率模块三维温度场解析建模方法,实现片上温度场的准确描述,误差小于4.0%。进一步地,研究芯片的电流分布规律,发现正温度特性下电流集中在IGBT有源区边缘,这种非均匀分布特征对片上温度峰值有抑制作用,能有效提升功率模块的过电流能力。最后以型号SEMiX603GB12E4p模块为例,针对提出的解析建模方法进行了验证,仿真与实验结果均表明,该模型能够准确表征不同电流水平下IGBT模块的热特性,验证了该模型算法的准确性和有效性。 陈宇 周宇 罗皓泽 李武华 何湘宁关键词:功率模块 场路耦合 三维温度场