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陈文欣

作品数:17 被引量:28H指数:3
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家教育部博士点基金广东省重大科技专项更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 14篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 5篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇电路
  • 6篇电路板
  • 6篇印制电路
  • 6篇印制电路板
  • 6篇预浸
  • 6篇预浸料
  • 6篇树脂
  • 6篇铜箔
  • 6篇覆铜板
  • 6篇层压
  • 6篇层压板
  • 5篇组合物
  • 4篇印刷线路
  • 4篇印刷线路板
  • 4篇粘附
  • 4篇嵌段
  • 4篇弯折
  • 4篇线路板
  • 4篇金属箔
  • 4篇浸渍

机构

  • 17篇广东生益科技...
  • 1篇中山大学

作者

  • 17篇陈文欣
  • 10篇杜翠鸣
  • 10篇柴颂刚
  • 6篇杨中强
  • 6篇许永静
  • 6篇刘东亮
  • 2篇叶锦荣
  • 2篇吕吉
  • 2篇胡鹏
  • 1篇刘四委
  • 1篇池振国
  • 1篇张艺
  • 1篇许家瑞

传媒

  • 1篇无机化学学报
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇中国粉体技术

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2019
  • 4篇2017
  • 5篇2016
  • 1篇2015
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展被引量:19
2016年
在信息科技产业领域,微电子产品的多功能化、高性能化及轻薄化的发展大大推动了超高密度和超大规模集成电路关键技术及材料的发展。为了解决高密度集成所带来的信号延迟和功率损耗等问题,新一代高性能低介电甚至超低介电材料的开发成为这一领域最重要的研究方向之一。聚酰亚胺作为重要的绝缘封装材料,广泛应用于航天航空和微电子信息领域。本文综述了近年来国内外关于低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展,并对未来高性能低介电聚酰亚胺材料的研究方向作了展望。
贝润鑫陈文欣张艺刘四委池振国许家瑞
关键词:聚酰亚胺低介电常数多孔性成膜工艺
一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板,该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料,所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作...
邢燕侠柴颂刚陈文欣杜翠鸣
文献传递
一种填料组合物及其应用
本发明涉及一种填料组合物及其应用,该填料组合物包含角形硅质微粉填料,可用于覆铜箔层压基板及粘结片树脂组合物的制备。本发明采用特定粒径分布的角形二氧化硅或由至少两种不同粒径的角形二氧化硅混合成特定粒径分布而组成的填料组合物...
杜翠鸣柴颂刚邢燕侠郝良鹏陈文欣
文献传递
热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板
热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板。本发明涉及一种热固性树脂组合物,所述组合物包括热固性树脂、交联剂、促进剂和致孔剂,所述致孔剂为能够溶解于有机溶剂的致孔剂;所述有机溶剂为能够溶解热固性树脂的有机溶剂。...
陈文欣杜翠鸣柴颂刚
可静态弯折的覆铜板及其制作方法和弯曲成型方法
本发明提供一种可静态弯折的覆铜板及其制作方法和弯曲成型方法。本发明的覆铜板包括铜箔和粘附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布,所述覆铜板的弹性弯曲模量>10GPa,在60‑200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm...
刘东亮杨中强陈文欣许永静
热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板
本发明提供一种热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板。本发明的热固性树脂组合物包含:热固性树脂;固化剂;和增韧材料,其中,以热固性树脂为100重量份计,固化剂为1‑50重量份,增韧材料为20‑60重量...
刘东亮杨中强吕吉叶锦荣陈文欣许永静陈飞
文献传递
一种填料组合物及其应用
本发明涉及一种填料组合物及其应用,该填料组合物包含角形硅质微粉填料,可用于覆铜箔层压基板及粘结片树脂组合物的制备。本发明采用特定粒径分布的角形二氧化硅或由至少两种不同粒径的角形二氧化硅混合成特定粒径分布而组成的填料组合物...
杜翠鸣柴颂刚邢燕侠郝良鹏陈文欣
一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板,该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料,所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作...
邢燕侠柴颂刚陈文欣杜翠鸣
文献传递
热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板
热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板。本发明涉及一种热固性树脂组合物,所述组合物包括热固性树脂、交联剂、促进剂和致孔剂,所述致孔剂为能够溶解于有机溶剂的致孔剂;所述有机溶剂为能够溶解热固性树脂的有机溶剂。...
陈文欣杜翠鸣柴颂刚
文献传递
印刷线路板及其制作方法
本发明提供一种印刷线路板及其制作方法。本发明的印刷线路板包括可弯折成型的覆铜板作为基板,所述覆铜板包括铜箔和粘附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布,其弹性弯曲模量>10GPa,在60‑200℃之间的剥离强度大于...
刘东亮杨中强陈文欣许永静
文献传递
共2页<12>
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