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刘玢玢

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：深圳先进技术研究院更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇散热
  • 5篇芯片
  • 5篇封装
  • 5篇封装结构
  • 3篇堆叠
  • 3篇多通道
  • 3篇散热通道
  • 2篇导电
  • 2篇导电片
  • 2篇信道
  • 2篇信息安全
  • 2篇信息安全技术
  • 2篇输入端
  • 2篇私钥
  • 2篇密码
  • 2篇密码算法
  • 2篇功耗攻击
  • 2篇公钥
  • 2篇公钥密码
  • 2篇公钥密码算法

机构

  • 7篇深圳先进技术...

作者

  • 7篇刘玢玢
  • 5篇梁嘉宁
  • 5篇常明
  • 5篇徐国卿
  • 5篇蹇林旎
  • 5篇石印洲
  • 5篇宋志斌
  • 2篇李慧云
  • 2篇唐烨

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2015
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种侧信道攻击方法及装置
本发明涉及信息安全技术领域，特别涉及一种侧信道攻击方法及装置。所述侧信道攻击方法包括：步骤a：确定待监测指令的内容和位置；步骤b：将公钥密码算法所在的进程映射到攻击者所在进程的共享文件区中；步骤c：在所述共享文件区的最后...
唐烨李慧云刘玢玢
一种芯片封装结构
本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括第一导电层，第一芯片设置在第一导电层上，其输入端与第一导电层电连接，第二导电层设置在第一芯片上，与第一芯片的输出端电连接，第二芯片设置在第二导电层上，其输入端与第二导电层电连接，第三...
梁嘉宁徐国卿刘玢玢石印洲宋志斌常明蹇林旎
一种侧信道攻击方法及装置
本发明涉及信息安全技术领域，特别涉及一种侧信道攻击方法及装置。所述侧信道攻击方法包括：步骤a：确定待监测指令的内容和位置；步骤b：将公钥密码算法所在的进程映射到攻击者所在进程的共享文件区中；步骤c：在所述共享文件区的最后...
唐烨李慧云刘玢玢
一种芯片封装结构
本发明提供了一种芯片封装结构，包括第一导电层，第一芯片设置在第一导电层上，其输入端与第一导电层电连接，第二导电层设置在第一芯片上，与第一芯片的输出端电连接，第二芯片设置在第二导电层上，其输入端与第二导电层电连接，第三导电...
梁嘉宁徐国卿刘玢玢石印洲宋志斌常明蹇林旎
一种芯片封装结构
本发明提供了一种芯片封装结构，包括第一导电层，第一芯片设置在第一导电层上，其输入端与第一导电层电连接，第二导电层设置在第一芯片上，与第一芯片的输出端电连接，第二芯片设置在第二导电层上，其输入端与第二导电层电连接，第三导电...
梁嘉宁徐国卿刘玢玢石印洲宋志斌常明蹇林旎
一种半导体芯片封装结构
本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本实用新型所述的...
梁嘉宁徐国卿刘玢玢石印洲宋志斌常明蹇林旎
一种半导体芯片封装结构
本发明提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本发明所述的半导体芯...
梁嘉宁徐国卿刘玢玢石印洲宋志斌常明蹇林旎
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