孙乐
- 作品数：1 被引量：5H指数：1
- 供职机构：上海大学材料科学与工程学院复合材料研究中心更多>>
- 发文基金：上海市教育委员会重点学科基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- C/C-Cu复合材料等离子体烧蚀性能被引量：5
- 2014年
- 为了研究渗铜对C/C复合材料烧蚀性能的影响,利用化学气相渗透(CVI)和液态压力浸渗工艺制备了C/C-Cu复合材料,并采用等离子体烧蚀装置对C/C-Cu复合材料进行烧蚀,研究其烧蚀性能。结果表明:Cu的加入有效缩短了材料的制备周期;Cu均匀分布在C/C坯体内,呈连续的网状结构;在烧蚀前30s阶段,Cu通过熔化吸热降低了C/C-Cu试样的升温速度,C/C-Cu复合材料的线烧蚀率低于C/C复合材料,耐烧蚀性能优异;随着烧蚀时间的延长,C/C-Cu复合材料表层的Cu液被火焰带走,表层变为多孔低密度的C/C层,C/C-Cu复合材料的线烧蚀率迅速增加并超过C/C复合材料,耐烧蚀性能降低。
- 陈英博李红孙乐任慕苏孙晋良杨敏
- 关键词：C/C-CU复合材料
