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洪颖

作品数:16 被引量:32H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 15篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 5篇理学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 6篇SIC
  • 5篇碳化硅
  • 4篇单晶
  • 3篇电阻率
  • 3篇籽晶
  • 3篇半绝缘
  • 3篇PVT
  • 3篇4H-SIC
  • 2篇晶体
  • 2篇晶体生长
  • 2篇均匀性
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 2篇SIC单晶
  • 2篇SIMS
  • 2篇ALN
  • 2篇V
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇电阻率变化

机构

  • 16篇中国电子科技...

作者

  • 16篇洪颖
  • 8篇郝建民
  • 7篇王香泉
  • 7篇冯玢
  • 4篇齐海涛
  • 4篇严如岳
  • 4篇程红娟
  • 3篇章安辉
  • 3篇徐永宽
  • 3篇吴华
  • 3篇王利杰
  • 2篇史月增
  • 2篇张丽
  • 2篇孟大磊
  • 2篇高飞
  • 2篇武聪
  • 2篇张淑娟
  • 2篇张志欣
  • 1篇杨丹丹
  • 1篇郭俊敏

传媒

  • 6篇半导体技术
  • 2篇硅酸盐学报
  • 2篇现代仪器
  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇塑料工业
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇2014`全...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2020
  • 1篇2016
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
  • 1篇2004
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
4H-SiC(0001)硅面原子级平整抛光方法被引量:4
2014年
以4H-SiC(0001)面Si面为加工对象,提出了一种可以快速获得平整、无损伤表面的化学机械抛光方法。先在复合铜、锡盘上对2英寸(1英寸=2.54 cm)的SiC晶片进行机械抛光,去除研磨造成的损伤层和划痕,最后用特殊的抛光液进行化学机械抛光。用微分干涉显微镜和原子力显微镜观察晶片表面形貌的变化,观察结果显示,经3 h抛光后晶片的表面粗糙度状况得到了明显的改善,表面没有观察到划痕,表面粗糙度值达到了0.1 nm以下,并且出现规则排列的原子台阶构型,达到了原子级平整。实验研究了抛光液组成对抛光效果的影响,在最优的条件下,化学机械抛光的去除速率约为387 nm/h。
高飞徐永宽程红娟洪颖张淑娟
关键词:表面粗糙度
PVT法掺钒SiC单晶生长电阻率变化规律研究
2012年
在采用COREMA方法测试SiC晶片电阻率时发现同一晶片电阻率相差较大,主要体现在高阻(>105Ω.cm量级)和低阻(<105量级)并存,有的甚至超高阻(>1012量级)和低阻并存,针对这一测试结果,开展了相关的实验研究,SiC单晶半绝缘性能的实现是通过在单晶生长过程中掺入深能级杂质V来补偿浅施主N和浅受主B,利用二次质谱(SIMS)对同一晶片不同区域的杂质元素V、N和B含量进行测试,结果发现晶片中V和N的含量都在1×1017量级时会出现同一晶片不同区域电阻率相差较大的情况,而当V含量在1×1017量级,N含量在5×1016量级以下时,可制备电阻率均匀性好的半绝缘SiC单晶。
洪颖冯玢王磊吴华郭俊敏杜萍
关键词:SIC电阻率均匀性SIMS
3英寸半绝缘4H-SiC单晶的研制被引量:6
2011年
报道了采用物理气相传输(PVT)法进行SiC单晶生长方面取得的最新进展,成功研制得到固态微波器件急需的3英寸(75mm)半绝缘4H-SiC衬底。使用计算机模拟技术,进行了3英寸(75mm)4H—SiC晶体生长的热场设计,并在此基础上研制出适合3英寸(75mm)4H.SiCPVT生长的晶体生长设备,采用喇曼光谱对晶体生长表面5点进行测试,结果均为单一的4H晶型,采用非接触电阻率面分布(COREMA)方法测得晶片电阻率为10^9-10^12ΩQ·cm。微管道缺陷(MPD)测量采用熔融KOH腐蚀法,测得平均微管道密度为104个/cm。,其中晶片的30%区域微管道缺陷小于10个/cm2使用x射线双晶衍射测试得到其半高宽(FWHM)为31arcsec,说明所获得的晶体具有良好的结晶完整性。
王利杰冯玢洪颖孟大磊王香泉严如岳
物理汽相传输法生长掺钒碳化硅单晶新鲜表面的实验研究
2010年
采用SEM观察物理汽相传输(PVT)法生长掺钒SiC单晶新鲜表面时,发现有特定形状的析出相,经SIMS、SEM能谱(EDX)、XRD、台阶仪综合分析,确定析出相的主要成分是钒,且是凸起的,推断其在单晶生长降温过程中产生。
王香泉洪颖章安辉冯玢郝建民严如岳
关键词:SICPVTSEMSIMS
半绝缘SiC单晶电阻率均匀性研究被引量:2
2010年
采用非接触电阻率面分布(COREMA)方法对本实验室生长得到的2英寸(50mm)4H和6H晶型半绝缘SiC单晶片进行电阻率测试,结果发现数据的离散性大,低者低于测试系统下限10^5Ω·cm高者高于其上限10^12Ω·cm,甚至在同一晶片内会出现小于10^5Ω·cm,10^5~10^12Ω·cm和大于10^12^12Ω·cm的不同区域,而有的晶片则电阻率的均匀性较好。将SiC电阻率测试结果与二次离子质谱(SIMS)对晶体内主要杂质V,B和N含量测试结果相结合,初步探讨得到引起掺钒SiC单晶电阻率的高低及均匀性的变化由补偿方式决定,在深受主补偿浅施主模式下,V的浓度控制在2×10^16-3×10^17cm-3,N的浓度控制在1×10^16cm-3左右,深受主钒充分补偿浅施主氮,制备得到的SiC单晶具有半绝缘性,且电阻率均匀性好。
王香泉洪颖吴华冯玢郝建民严如岳
关键词:碳化硅电阻率均匀性二次离子质谱
偏晶向SiC籽晶上生长的AlN单晶被引量:2
2013年
采用物理气相传输法在自制[0001]偏8°晶向6H-SiC衬底上制备了直径42 mm、厚度320μm的连续AlN单晶层,c轴方向生长速率为32μm/h。AlN单晶层具有明显鱼鳞状宏台阶流生长表面特征。裂纹完全单向平行分布,且与台阶走向一致,其成因与台阶对热应力的吸收作用有关。未发现明显的穿线缺陷。发现AlN-SiC界面存在双角锥空腔,其起因是生长初期界面处未被AlN完全密实覆盖的微小区域,在生长过程中因内部温差不断发生的升华和凝华的自我调制过程。喇曼光谱和X射线衍射测试显示该层结晶性较好,(0002)面X射线摇摆曲线半高宽为76 arcsec,喇曼光谱E1(TO)模的半高宽为7.5 cm-1。
齐海涛王利杰洪颖王香泉张志欣郝建民
关键词:氮化铝形貌分析
物理气相传输法制备大面积AlN单晶被引量:13
2013年
以自制[0001]正晶向SiC衬底为籽晶,采用物理气相传输法制备了直径42 mm、厚度700μm的AlN单晶层。介绍了晶体生长系统和生长工艺条件;分析了样品的相组成和形貌。结果表明:样品中SiC–AlN界面明晰,AlN单晶层透明、形貌平整,具有微台阶表面特征。Raman光谱和X射线衍射测试显示该层结晶性好,无杂质相,为典型的2H单晶晶型,生长面为标准的c面正晶向。
齐海涛洪颖王香泉王利杰张志欣郝建民
4H-SiC (0001)面原子级平整抛光技术研究
碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,可以用于制造高温、高功率和高频电子器件。许多科研工作者都在研究SiC的抛光工艺用来制作SiC和其他半导体衬底。然而,由于碳化硅的硬度大、化学稳定性强,这些科研工作者制作用于外延生长...
高飞徐永宽程红娟洪颖张淑娟
关键词:SIC化学机械抛光
掺V6H-SiC单晶生长表面V析出相研究
2011年
采用扫描电镜(SEM)和光学显微镜(OM)观察物理气相传输(PVT)法生长掺V6H-SiC单晶新鲜表面时,发现具有特定形状的析出相,经SEM能谱(EDX)测试确定析出相的主要成分是V,推断其在单晶生长结束后的降温过程中产生。通过对V析出相的进一步研究发现其在数量、尺寸以及方向上都与单晶生长中心具有一定的关系,具有特定的分布规律,任何一个视场,析出相的取向只有两种,且数量相当,这一结果说明结晶动力学对V的掺入具有一定的影响;当结晶温度较高时,这种影响不明显,但随着结晶区温度的降低,影响加剧,从而出现析出相,且析出相的结晶行为完全受晶体表面形貌的制约。
洪颖郝建民冯玢王香泉章安辉
关键词:6H-SIC
铅锡焊料中杂质元素的ICP-AES测定被引量:2
2004年
本文研究用ICP-AES法同时测定铅锡焊料中Cu、Fe、Bi 3种杂质元素时,溶液 的酸度、基体元素对分析元素测定的光谱干扰问题。采用最优化的条件准确测定杂质元 素的含量。
洪颖王春梅
关键词:ICP-AES
共2页<12>
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