朱永明
- 作品数：9 被引量：14H指数：3
- 供职机构：华中科技大学能源与动力工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>
- 一种用于汽车前照灯的LED产品
- 本实用新型公开了一种用于汽车前照灯的LED产品，该LED产品包括上层基板、中层基板和下层基板，其中上层基板加工有通槽结构；中层基板的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘，并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对...
- 罗小兵朱永明郑怀胡润胡锦炎罗明清陈奇谢斌
- 文献传递
- 一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统
- 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统，包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块，以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆；其中各个储热模块整体呈包芯结构，并包括处于各模块外层且由...
- 罗小兵胡锦炎段斌朱永明胡润陈奇
- 文献传递
- 一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统
- 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统，包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块，以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆；其中各个储热模块整体呈包芯结构，并包括处于各模块外层且由...
- 罗小兵胡锦炎段斌朱永明胡润陈奇
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- 紧凑型液冷散热器的实验研究被引量：3
- 2016年
- 提出了一种作用于功率器件的紧凑型液冷散热器,特点为构建了一个带有旋桨式搅拌器的密封腔,能够通过电机驱动叶片搅拌冷却水形成流场以加强传热。为验证该散热器的效果,搭建了实验平台并设计了与模型外形尺寸相同的实心热沉进行对比。通过调整热源工作功率得到不同的温度-时间曲线,当热源输入功率为116 W、室温为27℃时,相比于实心热沉,使用紧凑型液冷散热器的热源温度降低8.7℃。
- 陈程朱永明谢斌罗小兵
- 关键词：散热器液冷
- 一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法
- 本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片...
- 罗小兵朱永明郑怀胡锦炎陈奇罗明清
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- 量子点转化LED的光谱与封装结构优化
- 量子点转化发光二极管（QCLED）是一种以量子点作为下转化材料的新型照明器件，相比于传统荧光粉LED，QCLED的主要优势体现在高显色性，而其主要不足体现在较低的光效和较低的热稳定性。因此，如何进一步发挥优势，弥补不足，...
- 朱永明
- 关键词：封装结构热稳定性发光二极管
- 双层基板LED车灯模块及其散热性能研究被引量：4
- 2016年
- 现有LED车灯模块的荧光粉自发热现象严重,且散热条件恶劣,致使荧光粉硅胶温度过高,降低了LED模块的热可靠性。本文提出了一种双层基板LED车灯模块,旨在增加荧光粉硅胶的导热途径,从而降低荧光粉硅胶的温度。针对该结构进行了传热数值模拟,结果发现;与现存的LED车灯模块相比,双层基板LED车灯模块荧光粉硅胶的最高温度降低52.7℃。该模块强化了荧光粉硅胶的散热能力,可有效解决荧光粉自发热问题,并降低芯片结温。
- 朱永明郑怀罗小兵
- 量子点转化LED封装的进展与展望被引量：6
- 2017年
- 量子点转化发光二极管(quantum dots converted light-emitting diode,QCLED)是一种将量子点封装于发光二极管(LED)的新型发光器件,其中量子点作为一种新型的光转换材料,具有光谱可调、半峰宽较窄、量子产率高等优点,可以使QCLED获得高显指、高饱和性、宽色域的出光,成为近年来在照明和背光领域研究和应用的热潮.不同于传统荧光粉,量子点通常只能存活于液体或者固体基质中,其最常用的封装形式为与高聚物共混成膜,然后封装于LED中.但是在封装过程中如下4个关键问题:(1)量子点与高聚物的共混过程中会遇到兼容性问题,这将导致成膜合格率差、量子点团聚、量子点荧光猝灭等问题;(2)QCLED的热可靠性较差,温度升高将导致量子点表面配体会发生脱落或者失效,暴露出表面缺陷,造成可逆或不可逆的荧光效率降低;(3)氧气、湿气可靠性较差,氧气与湿气会渗透至膜片内的量子点表面,并与配体或表面原子发生不可逆反应,造成膜片的光学效果退化;(4)QCLED的组分光谱往往为3种或4种,需要有两种以上的量子点进行混合封装,为了满足高显指、高光效等目标,需要对各组分光谱的光学参数与组分之间的搭配进行优化,以期理论指导实际封装,获得高性能QCLED.本综述针对上述问题进行阐述,并对相应的解决方案进行了总结,对高性能QCLED的光谱优化方法进行了总结与展望.
- 朱永明谢斌罗小兵
- 关键词：封装兼容性可靠性
- 一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法
- 本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片...
- 罗小兵朱永明郑怀胡锦炎陈奇罗明清
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