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程东明

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：郑州大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 13篇激光
  • 13篇激光器
  • 13篇半导体
  • 13篇半导体激光
  • 13篇半导体激光器
  • 7篇封装
  • 6篇热沉
  • 6篇列阵
  • 6篇夹具
  • 4篇激光器列阵
  • 4篇半导体激光器...
  • 3篇栓钉
  • 3篇热膨胀
  • 3篇热膨胀系数
  • 3篇可调节
  • 3篇功率半导体
  • 3篇焊料
  • 3篇大功率半导体
  • 3篇大功率半导体...
  • 2篇低温退火

机构

  • 16篇郑州大学

作者

  • 16篇程东明
  • 3篇马凤英
  • 2篇王立军

年份

  • 2篇2025
  • 3篇2024
  • 2篇2018
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种光纤焊接方法
本发明公开一种光纤焊接方法，是按照下述步骤进行的：a、在光纤圆周镀上1~3μm的银层，之后镀上5~20μm的铟层；b、在硅片的V型槽上镀上一层1~6μm的银层，之后再填充一层10~100μm的硼硅酸玻璃层或者NaSiO<...
程东明
一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法
本发明公开一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法，首先把宏通道散热器置于加热板上，将表面涂焊料的覆铜板立在宏通道散热器两侧，利用加热柱顶紧覆铜板，通过真空泵及加热柱中间的通孔吸紧覆铜板，打开加热板和加热柱，实现覆铜板焊接；...
程东明马凤英胡永生何九如王立军
用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料
本发明公开一种用于半导体激光器列阵的热膨胀系数可调节焊料，是按照下述步骤进行的：A、在热沉上制作锡层、在锡层上镀金层、在金层上镀上负膨胀层，其中金、锡、负膨胀层材料的质量比依次为4:1:0.5~1；B、将步骤A中得到的材...
程东明
用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料
本发明公开一种用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料，是按照下述步骤进行的：a、在热沉或者管芯上制备2~5μm的第一银薄膜；b、在第一银薄膜上制作1~2μm的铟薄膜；c、在铟薄膜上制作0.1~0.2μm的第二银薄膜...
程东明
一种半导体激光器叠阵结构
本发明提供一种半导体激光器叠阵结构，包括半导体激光列阵模块和水槽模块，水槽模块内设置完全隔离的第一水槽和第二水槽，第一水槽和第二水槽的一端分别连接外部冷水源的进水口和出水口，与进水口相连的水槽槽体上开有流入孔，与出水口相...
程东明
用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料
本发明公开一种用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料，是按照下述步骤制备而成的：a、在热沉或者管芯上制备2~5μm的第一银薄膜；b、在第一银薄膜上制作1~2μm的铟薄膜；c、在铟薄膜上制作0.1~0.2μm的第二银...
程东明
一种半导体激光器叠阵结构
本发明提供一种半导体激光器叠阵结构，包括半导体激光列阵模块和水槽模块，水槽模块内设置完全隔离的第一水槽和第二水槽，第一水槽和第二水槽的一端分别连接外部冷水源的进水口和出水口，与进水口相连的水槽槽体上开有流入孔，与出水口相...
程东明
一种半导体激光器宏通道子模块烧结夹具
本发明公开一种半导体激光器宏通道子模块烧结夹具，两组平行的导轨分别固定在底板两侧，至少一组定位板，其两端套设在导轨上；底板上还设置弹性连接件，弹性连接件将定位板两端从同侧固定连接在底板上；定位板上方放置定位格栅，定位板可...
程东明
一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具
本发明提供一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具,包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉的栓钉，栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道上，所述栓钉至少包括两个，栓钉包括管体，在管体的两端分别安装可活动的...
程东明
一种宏通道子模块封装夹具
本发明公开一种宏通道子模块封装夹具，倒置的门型摆放架的底板上设置宏通道散热底座限位机构，摆放架的两侧板上设置定位框架限位机构，摆放架的两侧壁板上部固定连接压力杆，压力杆上均匀设置一排弹簧顶针，弹簧顶针下方压紧压块，压块位...
程东明
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