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余兴建

作品数:51 被引量:18H指数:2
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学动力工程及工程热物理文化科学更多>>

文献类型

  • 46篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 4篇理学
  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇文化科学
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 30篇荧光粉
  • 21篇白光
  • 19篇白光LED
  • 15篇量子
  • 15篇量子点
  • 13篇涂覆方法
  • 12篇形貌
  • 10篇基板
  • 9篇透光
  • 9篇封装
  • 8篇光谱
  • 8篇发光
  • 6篇塑料
  • 6篇模塑
  • 6篇模塑料
  • 6篇机械泵
  • 6篇发光光谱
  • 5篇导热
  • 5篇光效
  • 4篇荧光粉层

机构

  • 51篇华中科技大学

作者

  • 51篇余兴建
  • 49篇罗小兵
  • 24篇谢斌
  • 10篇刘发龙
  • 9篇郑怀
  • 8篇胡锦炎
  • 8篇吴晗
  • 8篇胡润
  • 8篇段斌
  • 2篇王梦
  • 2篇雷翔
  • 2篇谢斌
  • 2篇黄梦宇
  • 1篇李岚

传媒

  • 3篇工程热物理学...
  • 1篇中国科学:技...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 5篇2019
  • 7篇2018
  • 17篇2017
  • 5篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2014
51 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种智能液冷服
本发明的目的在于提供一款拥有降温和除湿两大功能的智能液冷服,能够提高人体在高温高湿环境下的热舒适性。本发明主要结构主要包括配风、液冷系统、主控芯片及温湿度传感器等配件。配风系统包括鼓风机和配风管网,其中配风管网是在通风管...
罗小兵刘发龙段斌吴晗余兴建黄梦宇胡锦炎
一种用于荧光粉涂覆的模具
本实用新型公开了一种用于荧光粉涂覆的模具,属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块;所述压印块位于模具底座上,所述压印块的端面为涂胶面,其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶,涂胶面的形状为矩...
罗小兵余兴建郑怀商博锋
文献传递
一种荧光粉量子点复合颗粒及其制备方法和应用
本发明属于白光LED领域,并具体公开了一种荧光粉量子点复合颗粒及其制备方法和应用。该方法包括如下步骤:在荧光粉的表面制备二氧化硅,从而形成荧光粉‑二氧化硅的复合结构;对荧光粉‑二氧化硅进行表面正电修饰,得到带正电的荧光粉...
罗小兵周姝伶杨烜张信峰余兴建蓝威马预谱
一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法
本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法,其属于LED封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板,基板呈平板状,支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上,支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为S1,荧光...
罗小兵余兴建谢斌商博锋马预谱
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一种微型水力悬浮机械泵
本发明属于机械泵领域,并公开了一种微型水力悬浮机械泵,包括蜗壳、上端盖、叶轮、无刷电机、防水套筒和水润滑螺旋槽推力轴承,蜗壳上设置有进水通道和出水通道,上端盖上设置有中间进水孔;所述无刷电机包括电机外壳、线圈、磁钢转子、...
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一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法、产品以及应用
本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用,属于LED封装领域。其包含:S1将荧光粉胶涂覆在LED晶圆片上;S2将LED晶圆片置于温度为50℃~200℃度的溶液中;S3待荧光粉胶形貌稳定...
罗小兵余兴建胡润马预谱程焱华
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一种新型机械泵液冷散热系统
本发明属于液冷散热相关技术领域,其公开了一种新型机械泵液冷散热系统,其包括外部散热器、循环管路及机械泵,所述循环管路将所述外部散热器及所述机械泵相连通以形成循环回路,所述机械泵包括蜗壳,所述蜗壳呈中空的圆柱状,其一端形成...
罗小兵刘发龙段斌吴晗胡锦炎吴瑞康余兴建
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一种溶液式荧光粉胶涂覆方法以及应用
本发明公开了一种溶液式荧光粉胶涂覆方法以及应用,属于LED封装工艺。其在LED封装中的应用包含:S1:制备疏水/油纳米二氧化硅溶液;S2:将掩膜板覆盖于LED基板上方;S3:喷涂疏水/油纳米二氧化硅溶液改变未被掩膜板遮挡...
罗小兵余兴建舒伟程马预谱谢斌
一种沾取转移式荧光粉胶涂覆方法
本发明公开了一种沾取转移式荧光粉胶涂覆方法,包括沾取步骤和涂覆步骤,其中,沾取步骤为:将沾取棒浸入荧光粉胶中,利用胶体对沾取棒表面的粘附作用,沾取荧光粉胶;涂覆步骤为:将粘附有荧光粉胶的沾取棒垂直对准LED芯片,荧光粉胶...
罗小兵余兴建郑怀谢斌
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一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法,属于LED封装领域,其采用压印方式对LED芯片进行荧光粉胶涂覆,包括S1将LED芯片固定在封装基板上;S2将荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上或者所述压印块的端面上,将所述压印块与所述LE...
罗小兵余兴建郑怀谢斌
文献传递
共6页<123456>
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