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固化温度对导电胶可靠性的影响研究被引量：4: 2022年; 以一种可耐高温的氰酸酯导电胶为研究对象,设定5种固化工艺曲线,验证导电胶在不同温度下固化后的可靠性。结果表明:固化温度为330℃时,芯片与基板之间的孔隙率为0%且两者之间的粘结力最大,达到29.42 kg;当固化温度较低时,芯片与基板之间的空隙率较大;当固化温度过高时,基板与芯片之间的剪切强度仅为10.04 kg。因此,根据导电胶具体的理化性能选择合适的固化曲线对提高封装过程中的装片可靠性具有十分重要的意义。; 朱召贤周悦王涛杨兵; 关键词：固化温度氰酸酯可靠性

塑封器件漏电失效分析及解决措施被引量：3: 2022年; 对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段,定位了器件的失效位置,揭示了因键合工艺参数不适配引起芯片上的铝PAD层破坏致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,归纳总结了塑封器件的失效分析流程并针对漏电失效模式提出了相应的优化改进措施,对于提高塑封器件产品的可靠性具有一定的参考意义。; 朱召贤杨兵王涛; 关键词：塑封器件漏电

基于DSP28335的FPGA软件在线升级方法被引量：2: 2024年; 在DSP+FPGA架构的嵌入式系统中,一些产品不具备拆卸外壳通过JTAG接口进行软件升级的条件。针对这一问题,提出了一种基于TMS320F28335的FPGA软件在线升级方法。该方法通过上位机将FPGA代码发送给TMS320F28335,TMS320F28335通过GPIO模拟JTAG时序,完成对配置PROM芯片的擦除、编程和校验操作,重新上电后FPGA从配置PROM加载新程序。在理论分析的基础上,给出了所提方法的硬件原理图和软件实现流程。大量实验结果表明,该方法具有较好的可行性、稳定性和可靠性,可以实现DSP+FPGA架构下不拆产品就可升级FPGA软件的目的。; 王涛钱昀莹张铆田旭; 关键词：DSP FPGA

一种耐高温导电胶: 本发明公开了一种耐高温导电胶材料，其组成按照添加质量份数如下所示：树脂基体材料10～50份，固化剂1～20份，导电填料40～80份，稀释剂1～30份，塑化剂1～10份，催化剂1～5份。本发明同时公开了一种耐高温导电胶的制...; 朱召贤王涛杨兵

基于TMS320F28335的多通道互联控制器设计被引量：1: 2024年; 随着科学技术的发展,各种互联控制器已广泛应用在航空航天、工业控制等领域。为了满足互联控制器对数据采集和输出信号精度、通道数等方面的要求,设计了一种基于TMS320F28335的多通道、高精度互联控制器。给出了互联控制器的系统总体架构,设计了相应的硬件和软件,并对互联控制器进行了测试验证。测试结果表明,设计的4 mA恒流源能驱动传感器正常采集振动量信号,设计的低通滤波器对高于350 Hz的信号滤波效果较好,12路ADC采集通道的输入电压范围为±5 V,6路DAC输出通道的电压范围为±10 V,采集和输出信号偏差均在5‰以内。; 王涛傅铮翔俞鹏先田旭; 关键词：多通道

一种耐高温导电胶: 本发明公开了一种耐高温导电胶材料，其组成按照添加质量份数如下所示：树脂基体材料10～50份，固化剂1～20份，导电填料40～80份，稀释剂1～30份，塑化剂1～10份，催化剂1～5份。本发明同时公开了一种耐高温导电胶的制...; 朱召贤王涛杨兵

DSP片上Flash测试系统设计与实现: 2025年; 在DSP芯片的可靠性筛选考核试验中,片上Flash擦写耐久和数据保持测试是最重要的试验之一。针对内建自测试和外部自动化机台测试的局限性,提出了一种DSP片上Flash测试系统的设计与实现方法。在分析了Flash故障类型和测试算法的基础上,给出了硬件原理图和软件实现流程,并搭建了实物平台进行效果评估。测试结果表明:该系统可实现多工位DSP片上Flash自动化测试,无需人工参与。同时工作状态可实时显示,测试过程中的数据和结果自动保存在外部存储器中,便于后期进行测试结果统计分析。; 王涛于鹏钱昀莹; 关键词：数据保持测试系统

耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能被引量：3: 2023年; 为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题,本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料,制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明,片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布,形成了较好的导热导电网络,且去除Ag粉表面有机物可以有效抑制氰酸酯导电胶粘接固化后气泡和裂纹的产生。热性能分析表明氰酸酯导电胶具有优异的热稳定性,其在300℃下的失重率仅有0.06%,400℃下的失重率小于0.3%,远低于目前公开报道的导电胶在相同温度下的失重率。氰酸酯导电胶的玻璃化温度(Tg)为240℃,低于和高于Tg时的热膨胀系数分别为51.2×10^(-6)/℃和162.2×10^(-6)/℃,具有较宽的使用温度范围。环境实验和力学性能测试表明,氰酸酯导电胶具有优异的粘接性能和环境适应性,330℃固化后的导电胶在环境测试后平均芯片剪切强度高达18.4 MPa。本工作制备的氰酸酯导电胶具备优异的综合性能,对电子封装用高温导电胶的研发和应用具有重要的参考价值。; 孙怡坤朱召贤王涛牛波龙东辉; 关键词：氰酸酯粘接性能热物理性能导电性能

可视化便携式指纹识别装置: 本实用新型提出一种可视化便携式指纹识别装置，包括指纹采集器、主控模块、指纹识别处理模块、指纹特征数据存储模块、无线收发模块、人机交互模块，所述主控模块分别与所述指纹识别处理模块、指纹特征数据存储模块、无线收发模块、人机交...; 王皎黄嵩人孙凤梅钱宏文王涛盛建忠; 文献传递

DSP芯片动态老炼系统设计与实现被引量：1: 2024年; 在集成电路的可靠性筛选试验中,老炼试验是最重要和最有效的试验。针对静态老炼和传统动态老炼方式的局限性,提出了一种DSP芯片动态老炼系统的设计与实现方法。该动态老炼系统实现了老炼程序自动加载,可以实时监测每个工位老炼试验情况,将老炼过程中发现的失效电路及时剔除,试验结果可以自动存储,便于后期进行试验结果分析。相比静态老炼和传统动态老炼方式,该系统测试覆盖率更高,提高了产品可靠性。; 王涛钱昀莹韦凯田旭; 关键词：DSP 自动加载可靠性

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王涛