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文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 4篇互连
  • 3篇金属
  • 3篇互连结构
  • 2篇电镜
  • 2篇液固反应
  • 2篇射电
  • 2篇透射电镜
  • 2篇污染
  • 2篇离子污染
  • 2篇界面化合物
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇孔型
  • 2篇固态
  • 2篇固态反应
  • 2篇厚度测量
  • 2篇
  • 1篇润湿
  • 1篇时效
  • 1篇时效温度
  • 1篇通孔

机构

  • 6篇中国科学院金...

作者

  • 6篇刘志权
  • 6篇田飞飞
  • 4篇曹丽华
  • 4篇李财富
  • 2篇郭敬东
  • 2篇尚攀举

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种标记互连结构初始液固反应界面的方法
本发明公开了一种标记互连结构初始液固反应界面的方法,属于微互连焊点结构制备、新材料技术和半导体器件制造工艺技术领域。该方法首先将基体材料的部分表面用胶带覆盖,在剩余基体表面制备一层与所用钎焊焊料不发生润湿反应的金属或非金...
刘志权田飞飞李财富曹丽华
文献传递
一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法
本发明公开了一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法。该方法利用经丙酮稀释的胶粘剂填充于中空的通孔内,凝固后覆盖在通孔内壁之上,从而起到保护通孔基体上绝缘层/阻挡层/铜种子层等各界面层组织并防止异物进入通孔的作用;随后根...
刘志权田飞飞李财富曹丽华
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一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法
本发明公开了一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法。该方法利用经丙酮稀释的胶粘剂填充于中空的通孔内,凝固后覆盖在通孔内壁之上,从而起到保护通孔基体上绝缘层/阻挡层/铜种子层等各界面层组织并防止异物进入通孔的作用;随后根...
刘志权田飞飞李财富曹丽华
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一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法
本发明公开了一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法,属于微互连焊点结构制备和半导体器件制造工艺技术领域。该方法以铜基体和锡铟无铅焊料为原材料,通过控制反应基板的表面晶向制备不同生长取向或织构形貌的金属间化合物,通过控...
刘志权田飞飞尚攀举郭敬东
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一种标记互连结构初始液固反应界面的方法
本发明公开了一种标记互连结构初始液固反应界面的方法,属于微互连焊点结构制备、新材料技术和半导体器件制造工艺技术领域。该方法首先将基体材料的部分表面用胶带覆盖,在剩余基体表面制备一层与所用钎焊焊料不发生润湿反应的金属或非金...
刘志权田飞飞李财富曹丽华
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一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法
本发明公开了一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法,属于微互连焊点结构制备和半导体器件制造工艺技术领域。该方法以铜基体和锡铟无铅焊料为原材料,通过控制反应基板的表面晶向制备不同生长取向或织构形貌的金属间化合物,通过控...
刘志权田飞飞尚攀举郭敬东
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共1页<1>
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