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李敏
作品数:
2
被引量:13
H指数:2
供职机构:
哈尔滨工业大学
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发文基金:
国家教育部博士点基金
国家自然科学基金
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
金属学及工艺
化学工程
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合作作者
周明
哈尔滨工业大学机电工程学院
杨志勇
哈尔滨工业大学机电工程学院
修树东
浙江林学院工程学院
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年份
2篇
2008
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光学玻璃微切削时材料去除机理和表面质量的研究
被引量:8
2008年
通过显微压痕和纳米压痕试验,研究了Soda-lime光学玻璃在微/纳米尺度下的材料去除机理,发现外加载荷的幅值对脆性材料变形方式有直接影响。对光学玻璃的金刚石普通切削和超声振动切削试验结果表明,超声振动切削的实际有效切削深度与名义切削深度有着较好的一致性,合理选择金刚石超声振动切削参数可实现光学玻璃的塑性域切削。
修树东
周明
李敏
光学玻璃塑性域切削试验研究
被引量:9
2008年
对光学玻璃材料!"#进行压痕试验及超声振动变切深刻划试验。通过对!"#表面垂直加载不同的载荷,观察分析不同的载荷下材料表面的变形形式得到了材料分别发生塑性变形,脆塑转变,脆性破坏时的垂直载荷的范围和切削深度的范围。利用超声振动系统对试件进行变切深刻划试验,得到了材料由塑性切削到脆性破坏的连续变化过程的表面形貌。实验结果表明超声振动切削有效提高了临界切削深度。
周明
李敏
杨志勇
关键词:
光学玻璃
超声振动切削
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