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樊杰
作品数:
3
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H指数:0
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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合作作者
黄森
中国科学院微电子研究所
刘新宇
中国科学院微电子研究所
刘果果
中国科学院微电子研究所
魏珂
中国科学院微电子研究所
孔欣
中国科学院微电子研究所
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3篇
中文专利
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等离子体
3篇
刻蚀
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刻蚀机
2篇
光刻
2篇
光刻胶
1篇
钝化
1篇
选择比
1篇
掩膜
1篇
图案
1篇
腔体
1篇
污染
1篇
衬底
机构
3篇
中国科学院微...
作者
3篇
孔欣
3篇
魏珂
3篇
刘果果
3篇
刘新宇
3篇
黄森
3篇
樊杰
年份
1篇
2016
2篇
2014
共
3
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一种降低背孔工艺中对等离子体刻蚀机腔体污染的方法
本发明公开了一种降低背孔工艺中对等离子体刻蚀机腔体污染的方法,包括:在SiC衬底背面溅射或蒸发金属掩膜层;在金属掩膜层上涂敷光刻胶,并烘干;对光刻胶进行光刻形成光刻胶图案;利用形成的光刻胶图案对金属掩膜层进行腐蚀,形成金...
魏珂
刘果果
孔欣
樊杰
黄森
刘新宇
文献传递
一种提高背孔工艺中金属Ni掩膜选择比的方法
本发明公开了一种提高背孔工艺中金属Ni掩膜选择比的方法,该方法是采用Cl基等离子体对形成背孔图形的衬底背面进行表面钝化处理,使得金属Ni掩膜与Cl基等离子体接触的表面形成NiCl<Sub>3</Sub>。本发明通过对Ni...
魏珂
刘果果
孔欣
樊杰
黄森
刘新宇
文献传递
一种降低背孔工艺中对等离子体刻蚀机腔体污染的方法
本发明公开了一种降低背孔工艺中对等离子体刻蚀机腔体污染的方法,包括:在SiC衬底背面溅射或蒸发金属掩膜层;在金属掩膜层上涂敷光刻胶,并烘干;对光刻胶进行光刻形成光刻胶图案;利用形成的光刻胶图案对金属掩膜层进行腐蚀,形成金...
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