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祝连义

作品数:5 被引量:1H指数:1
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇微流控
  • 4篇微流控芯片
  • 2篇施压
  • 2篇快换
  • 2篇机械装置
  • 2篇激光
  • 2篇键合
  • 2篇抽屉式
  • 1篇粘弹性
  • 1篇热粘弹性
  • 1篇激光加工
  • 1篇仿真
  • 1篇CO2激光
  • 1篇CO_2激光

机构

  • 5篇大连理工大学

作者

  • 5篇祝连义
  • 4篇刘冲
  • 4篇李经民
  • 3篇彭佳
  • 2篇王晓东
  • 2篇刘军山
  • 2篇戴旭东
  • 2篇苏磊
  • 1篇尉元杰

传媒

  • 1篇传感技术学报
  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真被引量:1
2006年
目前,PMMA微流控芯片微通道成形过程中热压参数的调整周期很长.针对这一问题,本文基于热粘弹性理论建立微通道成形过程中的热-应力耦合场模型,利用有限元软件对微通道热压成形过程进行了仿真,通过对不同压力、温度和时间下微通道成形的仿真,得出了最优化的工艺参数.实验结果验证了仿真结论,可以实现对微流控芯片微通道热压成形过程的快速有效的控制.
尉元杰刘冲李经民彭佳祝连义
关键词:热粘弹性仿真
平面施压结构中加热器件快换装置
本发明一种平面施压结构中加热器件快换装置,属于机械装置领域,特别适用于类似半导体热电致冷器件塑料微流控芯片的制造过程中的快速抽装更换。一种平面施压结构中加热器件快换装置,由支撑横梁、槽形热压头结构框架、n形支撑框架、导热...
刘冲王晓东苏磊李经民刘军山戴旭东彭佳祝连义
文献传递
聚合物微流控芯片辅助激光加工的重铸物研究
CO<,2>激光技术丰富了聚合物微流控芯片的制作方法,在芯片的微沟道、储液池加工中得到了一定程度的应用。CO<,2>激光加工聚合物PMMA时易产生重铸物现象,这是阻碍CO<,2>激光技术更广泛地应用于微流控芯片制作中的主...
祝连义
关键词:微流控芯片激光加工
文献传递
CO_2激光辅助加工PMMA微流控芯片中的重铸物现象
2008年
根据实验现象分析了CO2激光制作PMMA微流控芯片储液池过程中,材料的流动与变形过程,以及凸起重铸物形成对芯片制作的影响。考察了激光功率、扫描速度以及材料取向对流变行为的作用及其机理。实验中采用不同的激光光束功率以及扫描速度,分析热量吸收的大小对材料流动与变形的影响,比较了挤出PMMA在顺着挤出方向与垂直于挤出方向切割时实验结果的不同。CO2激光加工PMMA过程中,材料在激光的热作用下发生软化、熔化及汽化。软化材料在汽化材料产生的气体压力作用下发生流动与变形,形成了沟道表面的凸起重铸物。实验结果表明热量及材料内部存在的取向对其流动与变形及凸起重铸的形成起着重要的作用。
祝连义刘冲李经民
关键词:CO2激光
平面施压结构中加热器件快换装置
本发明一种平面施压结构中加热器件快换装置,属于机械装置领域,特别适用于类似半导体热电致冷器件塑料微流控芯片的制造过程中的快速抽装更换。一种平面施压结构中加热器件快换装置,由支撑横梁、槽形热压头结构框架、n形支撑框架、导热...
刘冲王晓东苏磊李经民刘军山戴旭东彭佳祝连义
文献传递
共1页<1>
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