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石磊

作品数：21 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第十五研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇会议论文
  • 6篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 17篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 17篇印制板
  • 17篇制板
  • 7篇刚挠印制板
  • 4篇多层印制板
  • 3篇电容
  • 3篇电容式
  • 3篇粘结片
  • 3篇埋入电容
  • 3篇可靠性
  • 3篇可靠性研究
  • 3篇航天
  • 3篇航天用
  • 3篇凹蚀
  • 3篇薄膜电容
  • 2篇等离子体
  • 2篇电路
  • 2篇镀覆孔
  • 2篇镀铜
  • 2篇印制电路
  • 2篇微波印制板

机构

  • 21篇中国电子科技...

作者

  • 21篇石磊
  • 16篇郭晓宇
  • 4篇徐火平
  • 3篇孙静静

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 2篇电子电路与贴...
  • 2篇第八届全国印...
  • 2篇第三届全国青...
  • 1篇第四届全国青...

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 2篇2014
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2008
  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 3篇2004
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺
本申请提供了一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺，前期工程文件制作时，可分区分段进行工程文件拼接制作，将大尺寸文件拆分成分区段文件，每区段分别设置定位孔，分区进行机加工。制作步骤包括焊接孔层压前保护、靶标及...
刘刚石磊郭晓宇王玮玮徐火平
文献传递
等离子体在刚挠印制板中的应用
2005年
本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因，并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素；
石磊郭晓宇
关键词：等离子体刚挠印制板凹蚀
埋入电容式多层印制板的研制
2014年
研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性,可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。
石磊
关键词：埋入电容薄膜电容多层印制板
厚铜箔印制板的工艺控制
本文讨论了厚铜箔印制板的加工工艺,并针对影响厚铜箔印制板质量的关键工序控制进行了重点研究。
石磊郭晓宇
文献传递
刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析
本文概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理、化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题。
石磊郭晓宇
关键词：刚挠印制板镀覆孔开裂现象
文献传递
一种印制板孔壁钻污处理方法
一种印制板孔壁钻污处理方法，包括以下步骤：S1：在清洗槽中放入清洗液，所述清洗液包含铵根离子、氢离子和氟离子；S2：在清洗槽的对角线位置各安装一个超声震动棒，所述超声震动棒与超声波发生器连接；S3：将待清洗的印制板放入清...
孙静静石磊郭晓宇徐火平
航天用表面组装印制板可靠性研究
通过对不同材料的选择、印制板表面翘曲度、抗剥强度、离子污染等进行一系列的试验，研究符合航天用表面组装印制板的板材类型和制作工艺。
石磊郭晓宇
关键词：可靠性
文献传递
刚挠多层印制板分层原因探讨
通过对板面处理、粘结片、层压温度等试验及理论研究，分析了刚挠多层印制板出现分层的原因和解决方法。
郭晓宇石磊
关键词：粘结片
文献传递
等离子体在刚挠印制板中的应用
本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因,并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素。
石磊郭晓宇
关键词：刚挠印制板等离子凹蚀
文献传递
埋入电容式多层印制板的研制
本文研究了埋入电容式多层板的制作工艺,重点讨论了电容设计、薄膜电容的层压工艺以及多层板的后续加工工艺对电容容值的影响。
石磊
关键词：埋入电容薄膜电容
文献传递
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