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文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 6篇化学工程

主题

  • 2篇有机硅
  • 2篇粘剂
  • 2篇胶粘
  • 2篇胶粘剂
  • 2篇合成工艺
  • 1篇单组分
  • 1篇导热
  • 1篇导热性
  • 1篇性能评价
  • 1篇有机硅树脂
  • 1篇粘结
  • 1篇十二烯
  • 1篇室温硫化
  • 1篇树脂
  • 1篇阻燃
  • 1篇硫化
  • 1篇耐高温
  • 1篇加成
  • 1篇甲氧基
  • 1篇剪切强度

机构

  • 6篇浙江省化工研...

作者

  • 6篇陶杰
  • 5篇钟桂云
  • 5篇陈清
  • 3篇邵均林
  • 3篇裴昌龙
  • 3篇蒋云菊
  • 1篇沈翔

传媒

  • 4篇化工新型材料
  • 1篇第十五届全国...
  • 1篇第十七届中国...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
单组分高粘结强度阻燃脱酮肟型硅酮密封胶的研制被引量:5
2013年
采用偶联剂处理过的氢氧化铝作为阻燃剂、活性纳米碳酸钙做补强剂、自制的增粘剂与有机锡催化体系制备高粘结性和阻燃的脱肟型密封胶。研究了活性纳米碳酸钙、氢氧化铝的用量、端羟基聚甲基硅氧烷(107胶)的粘度、增粘剂的用量等对密封胶的性能影响。
钟桂云蒋云菊沈翔裴昌龙陶杰
关键词:室温硫化阻燃粘结
有机硅/环氧树脂耐高温封装胶的制备被引量:7
2012年
以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,并与环氧树脂杂化,使用间苯二胺/聚酰胺作为固化剂。研究结果表明:当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7∶3,固化剂用量为16%时,所制备封装胶的剪切强度为17.23MPa,硬度为37.2N/mm2,与单纯的环氧树脂相比,合成的有机硅树脂能提高胶的热分解温度,表明该导热封装胶的综合性能得到提高。
裴昌龙陈清钟桂云陶杰邵均林
关键词:有机硅树脂胶粘剂剪切强度
辛基三甲氧基硅烷合成工艺的研究
甲氧基氢硅烷和辛烯为原料,以铂做催化剂通过硅氢加成反应合成目标化合物。讨论了影响合成反应的主要因素,确立了最佳的反应条件:启动温度为55℃,辛烯与三甲氧基氢硅烷的摩尔配比为1.1:1,反应时间为1小时,反应温度为100℃...
钟桂云陈清陶杰蒋云菊
文献传递
导热有机硅封装胶的研究进展被引量:5
2012年
根据导热有机硅封装胶的研发要求,着重介绍了近年来国内外为提高导热有机硅封装胶的耐老化性、导热性、力学性能等方面的最新研究成果,并对有机硅封装胶研发过程中的难点进行了分析,认为寻求高导热填料以及开发新型耐高温有机硅基体材料是导热有机硅封装胶的研发关键。
裴昌龙陈清钟桂云陶杰邵均林
关键词:有机硅胶粘剂导热性封装
氟硅油的制备及其应用
本文介绍的是以三氟丙基甲基环三硅氧烷为原料,采用本体聚合制备氟硅油的工艺,并详细介绍了其在机械、纺织、涂料、石油、橡胶等方面的应用.指出氟硅油因其有独有的硅氟结构,因而具有卓越的耐候性、耐高低温性、耐化学品稳定性、防水防...
邵均林陈清陶杰
关键词:氟硅油性能评价
文献传递
十二烷基三甲氧基硅烷合成工艺的研究被引量:1
2011年
以三甲氧基氢硅烷和1-十二烯为原料,用铂作催化剂通过硅氢加成反应合成目标化合物。讨论了影响合成反应的主要因素,确立了最佳的反应条件:最佳启动温度为55℃,十二烯与三甲氧基氢硅烷的摩尔配比为1.1∶1,反应时间为1h,反应温度为100℃,铂催化剂的用量为三甲氧基氢硅烷的1.5×10-4(以铂计),在此条件下目标产物的产率可达84.7%。
钟桂云陈清陶杰蒋云菊
关键词:硅氢加成
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