汪启轩
- 作品数：7 被引量：17H指数：3
- 供职机构：景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江西省教育厅科学技术研究项目江西省科技支撑计划项目更多>>
- 相关领域：化学工程理学一般工业技术更多>>
- 复合烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷的性能影响被引量：9
- 2012年
- 研究了复合添加12.5wt%Li2CO3-B2O3-CuO(LBC)玻璃和不同含量(0～4.0wt%)Bi2O3对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷烧结特性、相组成和介电性能的影响,分析了CSLST陶瓷与银的共烧行为。结果表明:复合添加LBC玻璃和Bi2O3能有效降低CSLST陶瓷烧结温度至875℃,XRD分析结果显示添加0～1.0wt%Bi2O3有Cu3Ti3O和CaCu3Ti4O12新相产生,当Bi2O3的添加量大于2.0wt%,杂相消失。随着Bi2O3添加量的增加,陶瓷的频率温度系数τf向负方向偏移。复合添加12.5wt%LBC玻璃和2.0wt%Bi2O3的CSLST陶瓷,在875℃保温5 h烧结后,具有优良的微波介电性能:εr=78.9,Q×f=1852 GHz,τf=3×10-6/℃。该材料与银共烧界面结合状况良好,无明显扩散,适合作为LTCC的材料。
- 李月明金云海沈宗洋王竹梅洪燕汪启轩
- 关键词：BI2O3液相烧结微波介电性能
- 粉体粒径对CSLST微波介质陶瓷烧结温度的影响被引量：5
- 2014年
- 采用B2O3-CuO-LiCO3（BCL）玻璃料作为烧结助剂，通过增加球磨时间的方法，对（ca18/19 Sr1/19）0.2（Li0.5Sm0.5）0.8 TiO3（CSLST）微波介质陶瓷进行低温烧结。研究了不同含量的BCL烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷低温烧结特性的影响，和不同球磨时间对含2wt％BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷粉体颗粒度及低温烧结的影响。结果表明：球磨后的粉体粒径均分布在0．1～0．4μm之间，d50为0．170μm，比表面积达到35．2m^2／g且具有较高的表面活性，可以在875℃保温5h完全烧结。该陶瓷的微波介电性能为：介电常数＆=81．3，品质因素Qxf=1886GHz，谐振频率温度系数Tf=-27．6×10^-6／℃。
- 李月明汪启轩王竹梅沈宗洋洪燕谭芳
- 关键词：微波介质陶瓷粒径烧结助剂
- 含BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷的水基流延
- 2014年
- 以苯丙乳液为粘结剂,聚丙烯酸(PAA)为分散剂,丙三醇为增塑剂,去离子水为分散介质,对添加烧结助剂B2O3-CuO-LiCO3(BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷粉体进行了水基流延成型工艺的研究。通过研究各种添加剂含量对浆料流变性能的影响,得出了适合流延的浆料配方(质量分数)为:陶瓷粉料50%,分散剂1%,粘结剂10%,增塑剂与粘结剂质量比为1:4。该浆料呈剪切变稀特性,经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片。膜片叠层后在900℃下烧结具有较佳的微波介电性能:εr=75.8,Q×f=1 422 GHz,τf=13.39×10–6/℃。
- 汪启轩李月明王竹梅沈宗洋洪燕
- 关键词：微波介质陶瓷烧结助剂水基流延苯丙乳液介电性能
- Co_2O_3掺杂对0.965MgTiO_3-0.035SrTiO_3微波介质陶瓷性能的影响
- 2012年
- 采用传统电子陶瓷制备方法研究了Co2O3(1.5%～5.0%,质量分数)掺杂的0.965MgTiO3-0.035SrTiO3(MST0.035)微波介质陶瓷,分析了Co2O3含量对MST0.035陶瓷的烧结性能、晶相结构、显微形貌以及微波介电性能的影响。结果表明:Co2O3的掺杂促进了MST0.035陶瓷的烧结。随着Co2O3掺杂量的增加,陶瓷介电常数略有下降,谐振频率温度系数以及品质因数增加,同时中间相MgTi2O5逐渐减少直至完全消失。当Co2O3掺杂量为质量分数3.0%时,MST0.035陶瓷的烧结温度由1 380℃降低到1 290℃,其烧结所得的样品具有优良的微波介电性能:谐振频率温度系数τf=–2.53×10–6/℃,高的品质因数Q·f=19 006 GHz和介电常数εr=20.5。
- 李月明汪婷沈宗洋洪燕王竹梅汪启轩
- 关键词：微波介质陶瓷MGTIO3微波介电性能
- 不同组成LBC熔块对CSLST微波介质陶瓷低温烧结的影响
- 2013年
- 采用添加质量分数为12.5%的Li2CO3-B2O3-CuO(LBC)熔块对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温烧结。系统的研究了LBC熔块的组成(质量比M(B2O3-CuO)∶M(Li2CO3)(MBC∶MLi)=2.5～20∶1)对CSLST陶瓷的晶体结构、烧结特性、润湿行为及微波介电性能的影响。结果表明:添加不同组成的LBC熔块后材料中均产生了杂相。熔块能有效的降低CSLST陶瓷的烧结温度至900℃。当MBC∶MLi=10∶1熔块对陶瓷基体的润湿最为理想。添加12.5%组成为MBC∶MLi=10∶1的LBC熔块CSLST陶瓷在900℃下保温5 h可以完全烧结,并获得最佳的微波介电性能:εr=77.7,Q×f=1845 GHz,τf=21.35×10-6/℃。
- 洪燕金云海李月明沈宗洋王竹梅汪启轩
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能
