杨光育
- 作品数：22 被引量：79H指数：6
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺轻工技术与工程更多>>
- 多芯片组件组装工艺技术
- 本文概述了电子组装技术的发展现状及电子产品组装级别分类，简要介绍了MCM技术的基本构成及特点，重点阐述了MCM(多芯片组件)的关键技术及应用情况。
- 杨光育
- 关键词：多芯片组件电子产品电子组装技术
- 文献传递
- 面向电子装配的工艺知识建模方法被引量：1
- 2014年
- 针对目前电子装配CAPP系统中,工艺知识重用效率低和组织管理困难问题,提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法;接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。为更好地从层次上组织工艺知识,提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、PCA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述;层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程,以一个PCA工艺设计为例,讨论了所提方法的应用过程。
- 杨光育田林赵东平辛宇鹏
- 关键词：电子装配工艺知识
- 无铅合金与锡铅合金性能对比分析被引量：28
- 2008年
- 随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行对比,定性地分析在特殊环境下两种焊料合金形成的焊点差异。
- 杨光育徐欣董义
- 关键词：无铅SN-PB
- 电子组装无铅型焊料合金性能分析
- 随着人们对环境的日益重视，全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。本研究介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况，针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行了对比，定性地分析了在特殊...
- 杨光育徐欣董义
- 关键词：电子封装无铅焊料
- 文献传递
- 浅谈生物分级调控制卤新工艺
- 1998年
- 文章介绍了将制卤工艺、卤水生物技术进行综合性的研究，实现了生物分级调控的制卤新工艺，提高了制卤能力，全面净化了卤水，为提高产品产量和质量提供了理论和实践依据。
- 杨光育刘树明陈兴康
- 关键词：卤水制卤制盐
- X射线焊点无损检测技术的现状与发展被引量：13
- 2003年
- 简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X射线焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析,推荐出各类检测技术适应范围。
- 傅萍杨光育
- 关键词：X射线
- 产品标识新工艺研究被引量：1
- 2008年
- 介绍了热转移印字和激光标刻新标识工艺技术的特点以及在电子产品标识方面开展这两项技术工艺研究的意义。重点阐述了电缆组件标识、导线标识和激光标刻工艺研究的试验内容、试验情况及解决的关键技术,并对试验结果进行了总结。
- 路佳杨光育
- 关键词：激光标刻
- 小型视频连接器电缆组件装联工艺技术研究被引量：9
- 2004年
- 针对小型化视频连接器电缆组件装联过程中出现的故障进行了总结,讨论了电缆组件装联过程中关键工艺设计内容,着重探讨了电缆屏蔽线接地工艺。
- 杨光育
- 关键词：小型连接器电缆屏蔽
- 电子产品PCA工艺决策系统研究被引量：1
- 2004年
- 杨光育
- 关键词：电子产品
- 视频电缆组件装配关键工艺技术研究被引量：11
- 2007年
- 概述了视频电缆组装件装配过程中的关键工艺技术,详细阐述了工艺方案、试验测试内容及测试结果,并通过对这些视频电缆组装件进行可靠性分析,证实这些关键技术可以有效提高视频电缆组装件的质量。
- 杨光育路佳余焱
- 关键词：视频电缆连接器
