杜兵
- 作品数：3 被引量：7H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学应用科学学院更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术更多>>
- 功率载荷下叠层芯片封装热应力分析被引量：6
- 2007年
- 应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布.分析结果表明,下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应力分别为412.088 K,143 MPa,65.4 MPa,下层芯片的边角处应力和剪应力值最大,也是芯片最容易破坏和开裂的位置.
- 杜兵殷景华刘晓为
- 关键词：功率载荷热应力有限元分析
- 功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化
- 2007年
- 应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化。优化后的模型最高温度下降了3．613 K,最大应力下降了33．4％,最大剪应力下降了45．9％。
- 殷景华杜兵王树起吕光军刘晓为
- 关键词：功率载荷热应力
- 声-振动传感器隔震封装模型模态分析被引量：1
- 2005年
- 运用振动隔离原理设计声-振动传感器系统中声音传感器的两种隔震封装模型:传统式隔震封装模型和双J形隔震封装模型.运用ANSYS有限元分析软件对模型进行模态分析,得出两种封装模型的固有频率与模型尺寸参数的关系曲线.分析结果表明,双J形隔震封装模型的固有频率明显低于传统的隔震封装模型的固有频率,双J形隔震封装模型尺寸参数为R=1.6mm,r=1.2mm,H=8mm时,其固有频率为:左右振动模式f21=30.900Hz,前后振动模式f22=105.99Hz,上下振动模式f23=130.84Hz.
- 殷景华吕光军杜兵任峰刘晓为雷清泉
- 关键词：封装模态分析
