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李书军

作品数：3 被引量：4H指数：1
供职机构：电子工业部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 1篇低熔玻璃
  • 1篇电路
  • 1篇电子组装
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇集成电路
  • 1篇工艺技术
  • 1篇封装工艺
  • 1篇TAB
  • 1篇IC
  • 1篇MCM
  • 1篇MCM-D

机构

  • 3篇电子工业部

作者

  • 3篇李书军
  • 1篇母继荣
  • 1篇刘瑞丰
  • 1篇高东岳

传媒

  • 3篇微处理机

年份

  • 2篇1997
  • 1篇1995
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
黑陶瓷封装工艺研究
1997年
通过对黑陶瓷封装工艺的研究，得到了理想的封装工艺条件，并建立了一条稳定性好、成品率高的封装工艺线。同时成功地封装了一些型号的电路，性能优异，通过了高可靠封装质量考核。
母继荣李书军白光显
关键词：低熔玻璃IC封装
MCM─D工艺技术的研究被引量：1
1997年
MCM－D是近年来发展起来的高密度多芯片组装技术，其制做工艺同IC工艺相兼容，因此在IC生产厂家发展得很快。本文主要介绍用IC加工工艺和设备制备MCM－D技术以及MCM—D的芯片安装技术。
刘瑞丰李书军白光显
关键词：多芯片组件电子组装MCM-D
TAB封装工艺简介被引量：3
1995年
TAB（载带自动焊）代表一种新的集成电路封装概念，它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。
李书军高东岳
关键词：集成电路封装工艺TAB
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共1页<1>
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