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李久青

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京钢铁学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇引线
  • 1篇外引线

机构

  • 1篇北京钢铁学院

作者

  • 1篇卢翠英
  • 1篇王宝珏
  • 1篇李久青

传媒

  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 1篇1989
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微孔金镀层体系在园型电路生产中的应用研究
1989年
利用复合电镀技术获得的微孔金镀层体系可以明显地降低电子分立器件外引线的断裂倾向。本文报导了上述镀层体系的沉积规律和批量生产性中间试验的结果,研究了体系的耐蚀性。
卢翠英李久青王宝珏沈卓身胡茂圃陈红雨
关键词：外引线
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共1页<1>
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