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韩科

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇涂覆工艺
  • 2篇网络
  • 2篇焊盘
  • 2篇PCB板
  • 2篇铜
  • 2篇成品率
  • 1篇电路
  • 1篇电路网络
  • 1篇移动终端
  • 1篇终端
  • 1篇芯片
  • 1篇连接点
  • 1篇接线
  • 1篇接线端
  • 1篇阶梯状
  • 1篇封装
  • 1篇封装芯片
  • 1篇存储介质

机构

  • 4篇中兴通讯股份...

作者

  • 4篇韩科
  • 2篇许路

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2016
  • 1篇2011
  • 1篇2008
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
电路网络间的连接装置及实现方法、设备、存储介质
本发明实施例公开了一种电路网络间的连接装置及实现方法、设备及存储介质，其中，该连接装置为一个PCB封装，所述PCB封装包括相互导通的N个接线端，其中N为大于等于2的整数；所述N个接线端的每一所述接线端位于PCB板内层的走...
李学广韩科
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一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法
本发明公开了一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，包括：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加有机涂覆工艺OSP盘的面积。由于同一网络中ENIG盘与OSP盘的面积比例大...
韩科许路
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一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法
本发明公开了一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，包括：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加有机涂覆工艺OSP盘的面积。由于同一网络中ENIG盘与OSP盘的面积比例大...
韩科许路
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一种移动终端及其封装芯片
本实用新型公开了一种移动终端及其封装芯片，包括封装芯片主体和位于所述封装芯片主体上的若干焊盘，封装芯片主体为阶梯状，包括若干阶梯平面，焊盘分布在阶梯状芯片主体的阶梯平面上，本实用新型还公开了一种安装有所述封装芯片和与其配...
韩科
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