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赵钰

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇宇航
  • 1篇通孔
  • 1篇通孔技术
  • 1篇拓扑
  • 1篇拓扑结构
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子学
  • 1篇抗辐照
  • 1篇抗辐照加固
  • 1篇互连
  • 1篇互连工艺
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇辐照加固
  • 1篇变换器
  • 1篇TSV
  • 1篇3D集成
  • 1篇DC/DC变...
  • 1篇DC/DC变...
  • 1篇DC变换器

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇赵钰
  • 1篇陈海英

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
用于3D集成封装技术的TSV互连工艺现状与趋势
为顺应摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到所谓的“超越摩尔定律”的3D集成时代。电子系统进一步小型化和性能提高，越来越需要使用3D集成方案，在此需求推动下，穿透硅通孔(TSV)互连技术应运而生，成为三维集成和晶圆级封装的关...
赵钰徐刚陈海英
关键词：微电子学互连工艺
宇航级混合集成DC/DC变换器应用现状与趋势
DC/DC变换器在现代航天系统的应用中是随处可见的。本文阐述了应用于航天领域的能满足所有控制和逻辑标准功能的厚膜混合集成DC/DC变换器,该变换器对于航天应用来说,在尺寸、重量、性能和成本上具有独特的优势。本文主要从航天...
赵钰
关键词：DC/DC变换器抗辐照加固拓扑结构材料工艺
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