詹为宇
- 作品数：19 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 发文基金：国家科技攻关计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 电镀厚度高一致性陶瓷薄膜导体镀金挂具
- 本发明提出的一种电镀厚度高一致性陶瓷薄膜导体镀金挂具，绝缘基架自由端悬臂末端上装配有弹性导电引脚固定夹板（2）和配套的张开锁定圈（3），其中三个弹性导电引脚固定夹板位置纵向朝着金属挂钩（4），金属挂钩上的金属圆形裸端头（...
- 詹为宇
- 文献传递
- 激光切割陶瓷电路基片工作台
- 本发明提出的一种激光切割陶瓷电路基片工作台，所述工作台是由固定座和活动连接移动台构成的上下两部份结构组合体，固定座圆柱筒体中空，底部端密封，筒体径向装有连接真空设备的真空接口气嘴（7），位于固定座（6）之上的活动连接移动...
- 詹为宇
- 厚金属芯印制板成型工艺与应用被引量：2
- 1998年
- 针对单件及少量金属芯ＰＣＢ的生产，概述厚金属芯ＰＣＢ的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。
- 詹为宇
- 关键词：印制板
- PCB真空框架的设计
- 1994年
- 本文简介了真空框架的结构，为满足金属芯印制板生产而设计的真空框架的原理、关键工艺和材料等。
- 詹为宇
- 关键词：PCB印制板真空
- 毫米波收发前端组件密封三防技术被引量：1
- 2007年
- 介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺,通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构,采用适用的温度阶梯和工艺方法,在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了密封要求,为毫米波频段产品的小型化、耐环境、高可靠提供了实用的三防工艺技术。
- 赖复尧李晓艳詹为宇张荣
- 关键词：组件密封三防
- 毫米波T/R组件高导热材料平行缝焊的工艺方法
- 本发明提出的一种毫米波T/R组件高导热材料平行缝焊的工艺方法，旨在提供一种解决目前毫米波大尺寸混合电路难于气密封装，难于快速导散功率芯片工作热量的方法。本发明通过下述技术方案予以实现：（1）设计T/R组件电路的封装壳体，...
- 詹为宇谢义水
- 文献传递
- 毫米波高精度制版工艺
- 2001年
- 本文通过在工艺实践中的经验及革新的思路 ,介绍了高精度制版的工艺方法。实现了利用现有设备进行毫米波基片制版 ,取得了较好的效益。
- 詹为宇
- 关键词：毫米波集成电路
- 薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具
- 本发明公开的一种薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具，旨在提供一种装夹方便，通用性强，成品率高的真空吸附夹具。本发明通过下述技术方案予以实现：吸附台(2)制有以导气孔(4)为中心，绕过对位标记线(6)自由端上的标线端点真空吸附孔...
- 詹为宇林晓莉
- 文献传递
- 电路基片真空吸附夹具
- 本实用新型提出的一种电路基片真空吸附夹具，夹具工作台是由固定座和活动连接移动台构成的上下两部份结构组合体，固定座圆柱筒体中空，底部端密封，筒体径向装有连接真空设备的真空接口气嘴（7），位于固定座（6）之上的活动连接移动台...
- 詹为宇
- 文献传递
- 采用等离子干燥工艺提高镀膜附着强度稳定性
- 2016年
- 镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品工程应用的可靠性要求。
- 詹为宇
- 关键词：薄膜电路附着强度溅射材料出气
