蔡芬敏
- 作品数：6 被引量：35H指数：5
- 供职机构：南昌大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家科技部科技人员服务企业行动项目国家自然科学基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 电解铜箔添加剂配方优化被引量：11
- 2010年
- 在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。
- 易光斌何田杨湘杰彭文屹蔡芬敏卢皞袁智斌
- 关键词：电解铜箔添加剂正交试验力学性能
- 添加RE对电解铜箔组织与性能的影响被引量：5
- 2010年
- 采用直流电沉积技术制备电解铜箔,利用SEM、微机控制电子万能试验机和高温拉伸机研究不同RE含量(0、1.5×10-3%、3×10-3%、4.5×10-3%)对电解铜箔组织及性能的影响。结果表明,RE元素的加入可以细化晶粒,使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能,加入3×10-3%左右的RE,晶粒细化效果最好,力学性能最高。
- 何田易光斌蔡芬敏杨浩坤彭文屹杨湘杰
- 关键词：电解铜箔力学性能
- 电沉积工艺参数对铜箔性能的影响被引量：12
- 2011年
- 分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇(PEG)添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜(SEM)、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验结果表明:铜箔的力学性能主要取决于其组织结构;电流密度、铜离子浓度以及添加剂PEG是影响铜箔的力学性能关键因素,三者对铜箔性能的作用机理相似,都是通过改变阴极极化来影响铜箔的电结晶过程,最终导致铜箔显微组织的变化。
- 蔡芬敏彭文屹易光斌何田杨湘杰黄永发袁智斌王平
- 关键词：铜箔电流密度聚乙二醇
- 电解铜箔织构的研究被引量：13
- 2011年
- 在CuSO4-H2SO4电解液体系中,电沉积铜箔试样。利用X射线衍射仪研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的织构特征。结果表明,铜箔织构度随厚度的增加而提高,(111)织构逐渐向(220)织构转变,最终形成(220)强织构;铜箔织构度随电流密度的不同而改变,并且电流密度越大,越有利于(220)织构的形成,使得铜箔织构度越强;同时,电解铜箔织构类型以及织构度对铜离子浓度没有无关。
- 蔡芬敏彭文屹易光斌杨湘杰
- 关键词：铜箔织构厚度电流密度
- 电沉积参数对电镀妥铜箔组织性能的影响
- 电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、平的方向发展,这对电解铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、...
- 蔡芬敏
- 关键词：电解铜箔工艺参数
- 文献传递
- 电沉积参数对电解铜箔组织性能的影响
- 电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、平的方向发展,这对电解铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、...
- 蔡芬敏
- 关键词：电解铜箔工艺参数织构针孔
- 文献传递
