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杜志侠

作品数：37 被引量：6H指数：1
供职机构：华南理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 34篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 4篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 28篇整流
  • 28篇微带
  • 28篇微带结构
  • 25篇整流电路
  • 22篇整流效率
  • 11篇双频
  • 9篇失配
  • 9篇阻抗失配
  • 8篇匹配网络
  • 7篇功率
  • 6篇输入功率
  • 5篇输入阻抗
  • 5篇阻抗匹配
  • 5篇阻抗匹配网络
  • 4篇回收
  • 4篇回收网络
  • 4篇功率范围
  • 4篇反射功率
  • 3篇地板
  • 3篇电容

机构

  • 37篇华南理工大学
  • 1篇广州大学
  • 1篇香港城市大学

作者

  • 37篇杜志侠
  • 33篇章秀银
  • 12篇胡斌杰
  • 8篇刘建
  • 6篇李斌
  • 6篇赵小兰
  • 3篇刘友举
  • 3篇周俊生
  • 3篇简健
  • 2篇曹云飞
  • 1篇谢再晋
  • 1篇郑艳华

传媒

  • 1篇南京信息工程...
  • 1篇2015年全...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 2篇2020
  • 4篇2019
  • 5篇2018
  • 9篇2017
  • 10篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 37 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种采用强耦合双谐振器的无线能量传输系统
本实用新型公开了一种采用强耦合双谐振器的无线能量传输系统，包括发射端及接收端，两者具有相同的电路结构，均包括正面微带结构、中间介质基板和背面微带结构，所述正面微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述背面微带结构印制在中间...
章秀银林杰凯杜志侠李斌
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一种宽输入功率范围的双频整流电路
本发明公开了一种宽输入功率范围的双频整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由双频T型结、第一子双频...
章秀银林跃龙杜志侠胡斌杰
一种智能控温的敷铜板腐蚀设备
本发明公开了一种智能控温的敷铜板腐蚀设备，包括支架、腐蚀槽、储液箱以及磁力离心泵，腐蚀槽略倾斜，腐蚀槽的高端设置着散液盒，散液盒通过管道与磁力离心泵的出水口相连；磁力离心泵的入水口是水平设置的，磁力离心泵的出水口设置成往...
周俊生杜志侠简健刘耀乾刘友举谢再晋
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一种采用阻抗压缩网络的高效率差分整流电路
本实用新型公开了一种采用阻抗压缩网络的高效率差分整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由阻抗压缩网...
章秀银林权纬杜志侠
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一种高效率整流电路
本发明公开了一种高效率整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构由一个隔离端接地的两节分支...
章秀银杜志侠李斌赵小兰
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一种基于复阻抗压缩技术的高效率整流电路
本实用新型公开了一种基于复阻抗压缩技术的高效率整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构由...
章秀银杜志侠刘建胡斌杰
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一种采用阻抗压缩网络的高效率差分整流电路
本发明公开了一种采用阻抗压缩网络的高效率差分整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由阻抗压缩网络部...
章秀银林权纬杜志侠
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一种采用反射功率回收网络的宽功率范围整流电路
本发明公开了一种采用反射功率回收网络的宽功率范围整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构...
章秀银杜志侠胡斌杰
一种高效率整流电路
本发明公开了一种高效率整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构由一个隔离端接地的两节分支...
章秀银杜志侠李斌赵小兰
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一种高效率的双频整流电路
本实用新型公开了一种高效率的双频整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由依次连接的双频阻抗匹配网络...
章秀银刘建杜志侠
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