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孙实春

作品数:3 被引量:7H指数:2
供职机构:江苏石油勘探局更多>>
发文基金:南京工程学院科研基金更多>>
相关领域:理学金属学及工艺文化科学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 1篇弹性性能
  • 1篇第一原理计算
  • 1篇电子结构
  • 1篇性能模拟
  • 1篇有限元
  • 1篇上机
  • 1篇上机实验
  • 1篇子结构
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇结构性能
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇考分
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机教学
  • 1篇剪切
  • 1篇剪切强度
  • 1篇教考分离

机构

  • 2篇南京工程学院
  • 2篇江苏石油勘探...
  • 1篇江苏油田

作者

  • 3篇孙实春
  • 2篇张珑
  • 2篇王宏伟
  • 1篇徐振清

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇应用力学学报
  • 1篇芜湖师专学报

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2000
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
浅议计算机职后教学为
2000年
根据计算机职后教学的特点,结合切身的教学体会,就如何搞好计算机教学谈谈自己的一些看法。
孙实春
关键词:教学类型教考分离计算机教学教师素质上机实验
Cu_6Sn_5和Ni_3Sn_4结构性能的第一原理计算被引量:5
2012年
基于密度泛函理论的第一原理,计算了锡基无铅焊点界面常见的金属间化合物Cu6Sn5和Ni3Sn4的平衡晶格常数、合金形成焓以及弹性常数,分析了结构稳定的电子机制.结果表明,Cu6Sn5较Ni3Sn4合金形成能负,因此Cu6Sn5在热力学上更稳定,其合金化能力也较强.在力学性能方面,两相均属脆性相,表现出弹性各向异性,而Ni3Sn4的键合作用较强,弹性模量、剪切模量均大于Cu6Sn5,但Cu6Sn5表现出更好的塑性.从电子结构的角度,Cu6Sn5的成键主要来自于Cu原子d,p轨道与Sn原子p杂化,而Ni原子d轨道与Sn原子p轨道的强烈杂化作用是Ni3Sn4成键的主要原因.
王宏伟孙实春徐振清张珑
关键词:金属间化合物电子结构弹性性能
BGA器件无铅焊点剪切性能模拟被引量:2
2012年
针对BGA无铅焊点的抗剪切性能问题,基于Anand粘塑性本构方程,利用数值模拟方法研究了试验参数对焊点剪切强度的影响。研究结果表明在不同的剪切速率下,焊点的力学行为是类似的,但是力学响应表现出时间相关性:经过弹性变形阶段、屈服阶段、塑性变形阶段,出现了加工硬化现象,最终在靠近焊球/焊盘界面处断裂失效。在150~350μm/s的剪切速率范围内,随着剪切速率的增加,焊点的剪切力增大了12.6%;当剪切高度在50~200μm范围内变化时,剪切力随着剪切高度的增大降低了2.9%。在高密度细间距焊点的情况下,焊合面积彳较小,此时剪切高度对剪切力大小的影响减弱。研究结果证实了在焊点的剪切试验中存在着“尺寸效应”,焊点的剪切强度与焊球直径成反比例关系。此方法可为焊点剪切试验的参数优化、焊点强度的快速评估等提供参考。
王宏伟孙实春张珑
关键词:剪切强度有限元
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