郑宗林
- 作品数：3 被引量：45H指数：3
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金香港特区政府研究资助局资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 电镀方法制备锡铅焊料凸点被引量：5
- 2004年
- 介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程 ,讨论了影响电镀质量的工艺参数 :表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等 .研究发现 ,电流密度Dk 与最低搅拌转速密切相关 .在相同的时间里 ,Dk越大 ,镀液的分散能力越稳定 ,合金的沉积速率也越高 .在甲磺酸质量分数、Dk 一定的条件下 ,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量 .对电镀凸点的剪切强度测试表明 。
- 郑宗林吴懿平吴丰顺张金松
- 关键词：倒装芯片技术电镀锡铅合金甲磺酸
- 集成电路互连引线电迁移的研究进展被引量：22
- 2004年
- 随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。
- 吴丰顺张金松吴懿平郑宗林王磊谯锴
- 关键词：大规模集成电路电迁移可靠性电流密度
- 倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展被引量：18
- 2004年
- 介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。
- 吴丰顺郑宗林吴懿平邬博义陈力
- 关键词：各向异性导电胶接触电阻可靠性
