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邵春华
作品数:
1
被引量:1
H指数:1
供职机构:
天津科技大学
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发文基金:
国家重点实验室开放基金
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相关领域:
轻工技术与工程
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合作作者
王启常
天津科技大学
刘温霞
天津科技大学
葛小光
天津科技大学
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机构
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天津科技大学
作者
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葛小光
1篇
刘温霞
1篇
王启常
1篇
邵春华
传媒
1篇
上海造纸
年份
1篇
2002
共
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利用淀粉/聚合硅酸硫酸铝提高纸料灰分留着率
被引量:1
2002年
初步探讨了聚合硅酸硫酸铝与阳离子及与两性淀粉组成微粒子体系时对滑石粉加填麦草浆的灰分助留情况,两体系均较相应淀粉的灰分助留效果好,尤其是在中性至微碱性抄纸情况下。两助留体系对纸料灰分的助留效果还与淀粉加入后的剪切作用有关。
刘温霞
王启常
邵春华
葛小光
关键词:
淀粉
聚合硅酸硫酸铝
麦草浆
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