王春燕
- 作品数：15 被引量：12H指数：3
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程文化科学更多>>
- T10钢的干滑动摩擦学行为与晶粒尺寸的关系被引量：2
- 2017年
- 使用面面接触的盘-销试验机研究T10钢与涤纶配副的干滑动摩擦学性能,分析了钢的磨损行为与奥氏体晶粒尺寸的关系。结果表明,T10钢的奥氏体晶粒尺寸从1次淬火的32 mm减小到5次淬火的约5 mm,强度和韧性得到明显提高,而其应变硬化指数略有减小。晶粒细化基本上不影响T10钢与涤纶配副的干滑动摩擦系数,但是其耐磨性明显提高。具有较小应变硬化指数的细晶钢的磨损表面优良的摩擦诱发硬化特性,是其耐磨性提高的主要原因。T10钢的磨损机理,主要是犁削伴随的轻微接触疲劳磨损。
- 周路海韦习成王春燕鲁军王武荣
- 关键词：材料失效与保护T10钢晶粒尺寸应变硬化指数
- Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为：Bi 1.0-10.0％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2...
- 韦习成韩永久苏国彪鞠国魁王春燕张庆
- 文献传递
- HA/ZrO2层状材料的界面结合强度及HA高温稳定性研究
- 王春燕
- 关键词：剪切强度
- 一种氧化锆基多孔梯度复合材料的制备方法
- 本发明公开了一种氧化锆基多孔梯度复合材料的制备方法，步骤：(1)制备有机泡沫；(2).配置成浓度为5%的聚乙烯醇溶液，将聚乙烯醇甩净，晾干，得到泡沫陶瓷；(3)称取氧化锆粉体，再预煅烧，得到氧化锆粉体；(4)取聚乙烯醇、...
- 韦习成吴俊玮王晓张一晨王春燕全仁夫
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- Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比：Zn 0.50-5.00％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2....
- 韦习成韩永久苏国彪鞠国魁王春燕张庆
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- 提高HA/ZrO<sub>2</sub>层状复合生物陶瓷材料界面结合力的方法
- 本发明公开了一种提高HA/ZrO<Sub>2</Sub>层状复合生物陶瓷材料界面结合力的方法，在干压陶瓷片时，使用具有特定纹理结构的压膜阳模表面的压制模具，在ZrO<Sub>2</Sub>基体上压制出具有特定纹理结构的结...
- 王春燕吴俊玮韦习成全仁夫李兖锡王武荣
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- 提高块状HA的生物材料的生物活性的方法
- 本发明公开了一种提高块状HA的生物材料的生物活性的方法；用沉淀法制备纳米HA粉末，然后将纳米HA粉末平铺于压制模具的阴模中，用微机控制的压力压制形成HA块体。将HA块体进行不低于1500℃高温烧结，随后随炉冷却使其分解。...
- 王春燕韦习成李兖锡王武荣吴俊玮
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- 一种HA/粘结剂/ZrO<Sub>2</Sub>层状复合生物陶瓷材料的制备的方法
- 本发明公开了一种HA/粘结添加剂/ZrO<Sub>2</Sub>层状复合生物陶瓷材料的制备的方法；在干压陶瓷片时，在ZrO<Sub>2</Sub>粉末层上加入一层特定粘结添加剂粉末层，之后再加入HA粉末层，并压制成型。压...
- 王春燕韦习成全仁夫李兖锡赖宇峰王武荣
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- Cu基引线框架Ag、Ni及PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌研究
- 引线框架与环氧塑封料的界面形貌是影响其结合强度重要因素之一。本文基于JSM-6700F扫面电子显微镜(SEM)对Cu基引线框架表面Ag、Ni和PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌进行了研究。结果表明,镀层硬度是影响界面形貌...
- 苏国彪韦习成王春燕
- 关键词：引线框架环氧塑封料镀层界面形貌
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- HA粉末与烧结体的高温分解及再生特性被引量：3
- 2010年
- 采用高温DSC、Raman、XRD研究了HA粉末及烧结体的高温分解行为并探索其可再生性。结果显示,沉淀法制备的纳米HA粉末在1000℃开始分解,脱去羟基;温度高于1360℃时完全分解成β-磷酸三钙(β-TCP)和磷酸四钙(TTCP),在1450℃时β-TCP转变为α-TCP。高温煅烧后的HA粉末在慢冷过程中羟基部分再生,而其烧结体则未见回复。1 500℃高温烧结后的块体在CO2和H2O气氛中经900℃处理后,其表面发生了部分再生。HA的高温分解和再生性研究对其应用具有较高的实际指导价值。
- 王春燕全仁夫汪宏斌韦习成
- 关键词：羟基磷灰石磷酸钙
