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曾芳仔

作品数:16 被引量:13H指数:2
供职机构:江南计算技术研究所更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 6篇印制板
  • 6篇制板
  • 4篇层压工艺
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印刷电路
  • 3篇印刷电路板
  • 3篇层数
  • 2篇道经
  • 2篇氧化液
  • 2篇植入
  • 2篇流道
  • 2篇铝合金
  • 2篇接入
  • 2篇可靠性
  • 2篇互连
  • 2篇基质
  • 2篇光互连
  • 2篇光纤
  • 2篇光纤接入

机构

  • 16篇江南计算技术...
  • 3篇南京浦江电子...

作者

  • 16篇曾芳仔
  • 4篇陈文录
  • 2篇李小明
  • 2篇邬宁彪
  • 2篇易良江
  • 2篇曾曙
  • 2篇刘杰
  • 2篇贾燕
  • 2篇张慧
  • 2篇王鸿林
  • 1篇贾红霞
  • 1篇朱文杰
  • 1篇袁浩
  • 1篇薛建顺
  • 1篇谭志敏
  • 1篇袁华
  • 1篇黄迅杰
  • 1篇张旭

传媒

  • 11篇印制电路信息

年份

  • 2篇2011
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2000
  • 2篇1998
  • 1篇1997
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺
本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺,具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化,属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗,将氧化液流经铝合金板式冷...
陈文录曾曙曾芳仔李小明贾燕薛建顺朱文杰张旭袁华袁浩
文献传递
印刷电路板及其制作方法
一种印刷电路板制作方法,包括如下步骤:根据光纤互连的尺寸,制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件,所述光通道结构件用于内置光纤;制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层;在第一堆叠层中形成至少一个开口;将不同尺寸...
陈文录张慧邬宁彪曾芳仔刘杰王鸿林
文献传递
特性阻抗板生产控制被引量:3
2006年
概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。
曾芳仔易良江谭永忠
多层板基材的选用被引量:1
1998年
随着大容量、高速度的大型数字处理机的发展,促进了高密度、多层数的印制板产生与发展,对生产用多层板的基材也就提出了更为苛刻的要求。具有多次耐热冲击实验的基材越来越受到人们的关注。结合我们研究的需要。
曾芳仔
关键词:多层板高性能印制板耐热冲击动力学性能实际应用
单片尺寸稳定性控制
2002年
本文讨论了层压工艺参数对单片尺寸稳定性的影响,结合筛选配套,有效地提高了高层数PCB生产的合格率。
曾芳仔谭志敏
关键词:尺寸稳定性层压工艺印刷电路板
堵孔技术的研究
本文详细讨论了四种具盲孔的印制板的堵孔技术,比较了四种堵孔技术的性能及适用范围,经过多次试验和批量生产,探索出盲孔堵孔的有效方法。
曾芳仔
关键词:盲孔印制板
文献传递
聚酰亚胺层压工艺的研究
2003年
本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。
曾芳仔
关键词:聚酰亚胺材料环氧材料半固化片层压工艺尺寸稳定性
高层数刚挠板的研制
2009年
文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的工艺难点,并结合生产控制要求提出了对应解决方法。
曾芳仔谭永忠
层压工艺的探讨被引量:1
1997年
1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层板生产的关键,它的地位越来越受到人们的重视。 层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。当然也有使用双面处理铜箔做内层而直接进行层压的工艺。
曾芳仔
关键词:层压工艺半固化片电化学还原印制板信息技术革命
高层数印制板对位精度控制被引量:2
2008年
文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。
曾芳仔黄迅杰
共2页<12>
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