曹刚敏
- 作品数:10 被引量:73H指数:6
- 供职机构:厦门大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:化学工程理学金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 功能性代铬镀层电沉积及其结构与性能研究
- 该文主要以Ni-W-B合金为研究对象,运用循环伏安方法研究二甲基胺硼烷在Ni-W-B合金电沉积过程中的作用、阶跃电位研究Ni-W合金和Ni-W-B合金电结晶机理、XRD和DSC方法研究Ni-W合金和Ni-W-B合金电沉积...
- 曹刚敏
- 关键词:NI-W合金复合镀层合金镀层
- 文献传递
- 镀液组成对Ni-W合金电沉积的影响被引量:19
- 1999年
- 采用电化学、分光光度、X 射线衍射和金相显微技术等方法研究Ni-W 合金电沉积电流效率、沉积层的组成、结构和表面形态。结果表明,随着镀液中钨酸钠浓度提高,合金沉积层中的W 含量变化不大,沉积电流效率提高;形成置换固溶体的合金沉积层X 射线衍射(XRD)峰强度降低,趋于矮胖,2θ向低角度偏移;引起(111)晶面间距、晶胞参数和晶格畸变的增大,而显微晶粒尺寸减小;合金沉积层的电结晶生长形态逐渐呈均匀排列的团粒状。
- 杨防祖曹刚敏郑雪清许书楷周绍民
- 关键词:电沉积镀液镍钨合金镀合金
- 镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度被引量:27
- 1999年
- 通过调节镀液中不同的 Ni/ W 比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度。实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[ Ni]/[ W] 比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的 W 含量提高而增大。
- 杨防祖曹刚敏郑雪清许书楷周绍民
- 关键词:镍钨合金电沉积层电流效率显微硬度电镀
- 代铬Ni-W-B合金电沉积
- 杨防祖郑辉曹刚敏
- 关键词:电沉积铬镀层非晶态
- 电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌被引量:13
- 1999年
- 采用分光光度法、X射线衍射和金相显微镜等方法研究在焦磷酸盐体系中,电流密度影响下所获得的Ni-W合金电沉积层的组成、结构和表面形态.结果表明,随着电流密度的提高,合金沉积层中的W含量增大;形成置换固溶体的合金沉积层晶格参数涨大、晶格畸变度增大、而显微晶粒尺寸减小;合金沉积层的电结晶生长形态均呈现整齐的团粒状生长特征.讨论了上述实验结果.
- 杨防祖曹刚敏解建云郑雪清许书楷周绍民
- 关键词:电沉积层镍钨合金形貌电流密度
- Ni-W-B合金电沉积层组成、结构和显微硬度
- 在柠檬酸铵中性镀液体系中,Ni-W-B合金电沉积层的组成、结构和显微硬度结果表明,沉积电流密度很高,所获得的Ni-W-B合金电沉积层W含量增大,B含量降低,镀层与基体结合牢固,外观酰似银白色;合金电沉积层呈现非晶态结构,...
- 杨防祖郑辉曹刚敏李振良许书楷周绍民
- 关键词:电沉积层
- 退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能被引量:9
- 2001年
- 采用电化学技术、 XPS、 DSC、 XRD等方法研究 Ni-W-B合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度 .结果表明,在 Ni-W-B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及 Na2B4O7在镀层中的夹杂; Ni-W和 Ni-W-B合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构;热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程以及 Ni-W-B合金镀层发生新相形成过程,产生 Ni4W和镍硼化物如 Ni2B、 Ni3B等沉淀物; 400℃热处理 2 h后 Ni-W合金镀层有最大的显微硬度达 919.8 kg· mm- 2,而在 500℃下 Ni-W-B合金有最大的硬度达 1132.2 kg· mm- 2.
- 曹刚敏杨防祖黄令牛振江许书楷周绍民
- 关键词:电沉积层显微硬度合金电镀
- 镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸被引量:16
- 2000年
- 应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射 (XRD)等方法研究了Ni_W_B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸 .结果表明 ,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中 ,Ni_W_B合金沉积层较Ni_W合金有较低的电化学活性 .电位阶跃i~t曲线分析表明 ,在玻碳电极上Ni_W_B合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式 ,且随过电位的增加 ,电极表面晶核数增多 .XRD测试结果表明 ,随沉积电流密度提高 ,合金镀层微晶尺寸逐渐增大 ,说明电流密度提高将更加有利于Ni_W_B合金电结晶过程中的晶核生长 .
- 杨防祖曹刚敏胡筱许书楷周绍民
- 关键词:电沉积成核机理电镀
- 电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响被引量:2
- 2000年
- 采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构 .在不同电流密度下获得的 Ni- W- B合金电沉积层的显微硬度值接近 ,约为 650 kg/mm2 ,与 Ni-
- 曹刚敏杨防祖黄令牛振江许书楷周绍民
- 关键词:显微硬度电流密度电沉积层
- 镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度被引量:12
- 2000年
- 应用循环伏安、恒电位阶跃和 X射线衍射( XRD)等方法研究了 Ni-W-P合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度 .结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中, Ni-W-P合金沉积层较 Ni-W合金有较低的电化学活性 .根据电位阶跃的 i~ t曲线分析表明,在玻碳电极上 Ni-W-P合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行,随着过电位的增加,电极表面上晶核数增多 . XRD试验结果表明, Ni-W-P合金镀层呈现明显的非晶态特征 .所获得的 Ni-W-P合金电沉积层的显微硬度在 450 kg· mm- 2左右 .
- 杨防祖牛振江曹刚敏许书楷周绍民
- 关键词:镀层电结晶合金电沉积镍钨磷合金