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文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇导线
  • 1篇阴极
  • 1篇碰撞
  • 1篇沟槽
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体元件
  • 1篇储运

机构

  • 1篇株洲南车时代...

作者

  • 1篇郭金童
  • 1篇熊辉
  • 1篇张新元
  • 1篇颜骥
  • 1篇严冰
  • 1篇孙文伟
  • 1篇田媛
  • 1篇邵云

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
一种半导体元件包装结构
本实用新型公开了一种半导体元件包装结构,包括:连接成一体的盖板和底板,以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔,用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽,在电极卡...
郭金童邵云熊辉田媛孙文伟颜骥张新元严冰
文献传递
共1页<1>
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