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张君直

作品数：13 被引量：16H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇振荡器
  • 3篇相位
  • 3篇相位噪声
  • 3篇晶圆
  • 2篇单片
  • 2篇异构
  • 2篇异构集成
  • 2篇噪声
  • 2篇射频
  • 2篇微系统
  • 2篇谐波混频
  • 2篇芯片
  • 2篇混频
  • 2篇MMIC
  • 1篇低损耗
  • 1篇低相位噪声
  • 1篇低相噪
  • 1篇典型应用
  • 1篇电平
  • 1篇电平控制

机构

  • 13篇南京电子器件...
  • 2篇东南大学
  • 1篇上海航天电子...
  • 1篇南京国博电子...

作者

  • 13篇张君直
  • 3篇周明
  • 3篇朱健
  • 2篇陶洪琪
  • 2篇黄旼
  • 2篇田飞飞
  • 2篇沈一鸣
  • 1篇王维波
  • 1篇朱良凡
  • 1篇潘晓枫
  • 1篇覃洁琼
  • 1篇叶育红
  • 1篇姚常飞
  • 1篇程伟
  • 1篇罗运生
  • 1篇陈产源
  • 1篇韩磊
  • 1篇成海峰
  • 1篇丁玉宁
  • 1篇张斌

传媒

  • 8篇固体电子学研...
  • 1篇电子科技大学...
  • 1篇微波学报
  • 1篇电子与封装
  • 1篇上海航天（中...
  • 1篇2012全国...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2012
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于GaAs MMIC工艺的单片均衡器设计
2015年
幅度均衡器被广泛应用于各类微波组件,是其重要的组成部分。对定阻型的幅度均衡器设计进行分析,利用Ga As MMIC标准工艺制作了一款22~32 GHz单片幅度均衡器,该芯片尺寸为0.8 mm×0.7 mm×0.1 mm。经装架测试,在工作频段实现5 d B的负斜率幅度均衡量,驻波良好,插损2.53 d B@32 GHz,基本实现了设计目标。
沈一鸣张君直
关键词：GAASMMIC幅度均衡器
基于取样鉴相器的谐波混频低相噪PDRO设计
2016年
基于取样鉴相器设计了一款低相位噪声的谐波混频锁相介质振荡器(HMPDRO)。利用取样鉴相器中的阶跃二极管和肖特基混频二极管并联结构构建了谐波混频器。采用陶瓷介质振荡器(DRO)来保证载波较低的远端相位噪声。该电路在载波14.01GHz相位噪声分别为-109.8dBc/Hz@1kHz、-112.0dBc/Hz@10kHz、-113.5dBc/Hz@100kHz、-144.7dBc/Hz@1 MHz,杂波抑制80dBc。
张君直陈产源
关键词：锁相介质振荡器谐波混频器低相位噪声
Pb_(90)Sn_(10)焊点硅基器件与PCB板组装的温循可靠性研究被引量：1
2023年
采用有限元仿真和实验两者相结合的方法,对-40~70℃使用环境下的Pb_(90)Sn_(10)焊点硅基器件与PCB板组装的组件,选择-55~85℃温度循环条件进行可靠性分析和研究。Anand模型仿真分析焊点在温循下应力应变行为,提取模型焊点在最后一个温度循环结束时的等效塑性应变分布并进行分析,确定最易发生热疲劳失效的关键焊点和关键位置。基于Coffin-Manson方程对热循环条件下焊点的服役寿命和失效模式进行预测。仿真结果表明焊点失效机理为热疲劳失效,失效模式为焊点开裂,失效循环周期为3984 cycles。实验表明:温度循环500次,未出现焊点裂纹、空洞等缺陷;温度循环2000次后焊点形貌由球形变为椭球形,焊点未出现明显缺陷。
张君直凌显宝袁汉钦田飞飞
关键词：温度循环
一种VHF频段具有抗振性能的晶体振荡器的设计
2012年
描述了一个100.0 MHz的石英晶体振荡器的设计和性能,提出了一种在振动条件下获得较好相位噪声性能的方法。测试结果表明:在静止状态下,晶体振荡器的相位噪声为:-143.0 dBc/Hz@1 kHz,-156.8 dBc/Hz@10 kHz;在任一方向的随机振动条件下,晶体振荡器的相位噪声优于-137.4 dBC/Hz@1 kHz,-150.9 dBC/Hz@10 kHz。
张海峰苗一新任晓捷张君直
关键词：石英晶体振荡器隔振相位噪声
W波段100W GaN固态功率放大器被引量：2
2020年
南京电子器件研究所研制出了W波段100 W固态功率放大器(SSPA)。该固态功率放大器以自主研制的W波段2W GaN功率MMIC为基础,结合低损耗W波段芯片封装技术和高效合成技术,实现了64路高效功率合成,总合成效率达到75%以上。
成海峰朱翔徐建华张君直周明王维波
关键词：固态功率放大器功率合成W波段GANMMIC低损耗
射频集成微系统技术的发展与典型应用
2024年
摩尔定律已经逐渐放缓,并越来越逼近其物理极限,但未来的射频系统仍然朝着更高集成度、更高性能、更高工作频率等方向发展,射频集成微系统技术是实现射频系统微型化的核心技术之一。本文首先对射频微系统的发展和现状进行了介绍,重点分析了美国国防高级研究计划局(DARPA)的微系统发展历程和经典项目,接着对射频微系统的技术路线和解决方案进行了梳理和总结,随后通过一系列典型应用案例,展现了最新的射频集成微系统技术,最后提出了射频集成微系统技术的进一步发展思路。
杨进张君直朱健韩磊孙斌
关键词：微系统
一种宽带频率综合器的自动电平控制
介绍了一种PLL频率合成技术获得的6GHz～20GHz的宽频带,小步进,小体积,低杂散,低相噪的频率综合器的实现方法.着重介绍了自动电平控制(ALC)的工作原理,研究了组成ALC系统的宽带耦合器及宽带检波器的特性.给出了...
覃洁琼朱良凡陈静熊杰张君直丁玉宁
关键词：频率综合器自动电平控制相位噪声杂散抑制
文献传递
超宽带硅基三维集成四通道收发微模组被引量：1
2022年
南京电子器件研究所大力推进射频组件芯片化技术发展,在国内首先提出了五层硅基晶圆级堆叠架构(图1),在8英寸硅晶圆上,通过基于TSV射频转接板的三维集成先进工艺技术,制备出首款2~18 GHz硅基三维集成四通道收发微模组,模组大小为17 mm×17 mm×1.8 mm(图2),连续波输出功率大于29 dBm,发射电流小于0.8 A(图3),衰减态精度小于±(0.3+6%标称值)dB(图4)。基于成熟的TSV制造工艺,实现了多层硅基转接板间的射频垂直传输,通过硅腔技术大幅提升模组的稳定性和通道间隔离度,可靠的多层晶圆键合能力确保了模组的密封性能。该微模组的研制为高密度、高可靠性、高性能收发组件的开发奠定了基础。
陶洪琪张君直张皓蔡传涛黄旼张洪泽焦宗磊朱健
关键词：收发组件发射电流超宽带连续波硅晶圆模组
硅基晶圆级封装的三维集成X波段8通道变频模块被引量：9
2018年
南京电子器件研究所将CMOS芯片、GaAs多功能芯片、硅基IPD芯片、TCSAW滤波器等多种工艺制程的芯片异构集成到硅基晶圆上,再采用TSV、微凸点以及晶圆低温键合等工艺在国内首次实现了基于硅基射频微系统集成工艺的三维集成微波模块。如图1所示,该模块包含了接收多功能、8通道滤波、镜像抑制混频多功能、中频多功能以及三种中频带宽可切换功能的集成。
周明张君直王继财黄旼张洪泽潘晓枫张斌
关键词：晶圆级封装异构集成硅基X波段CMOS芯片
新型三维集成射频模拟数字一体化微系统被引量：1
2023年
设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号的电气互连;采用一种全新的散热方案,定制开发了一种高导热复合热沉盖板,热导率从15 W/(m·K)提升至150 W/(m·K)以上。在FC裸芯片和盖板之间填充导热硅胶,形成了一条新的散热途径,达到高效散热的效果。
张君直张君直张强曹雪松曹雪松
关键词：一体化微系统
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