您的位置： 专家智库 > >

廖芃

作品数：6 被引量：2H指数：1
供职机构：上海大学更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域：机械工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇机械工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇稳态法
  • 3篇封装
  • 3篇封装材料
  • 2篇热导率
  • 1篇导热
  • 1篇导热性能
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇硬件
  • 1篇硬件电路
  • 1篇数据输出
  • 1篇热性能
  • 1篇人机
  • 1篇人机交互
  • 1篇系统开发
  • 1篇力学传感器
  • 1篇螺旋传动
  • 1篇绝热材料
  • 1篇科研教学
  • 1篇教学
  • 1篇感器

机构

  • 6篇上海大学
  • 1篇教育部

作者

  • 6篇廖芃
  • 3篇华子恺
  • 3篇张建华
  • 1篇廖翊诚
  • 1篇张金松
  • 1篇刘臻
  • 1篇刘臻

传媒

  • 1篇电子测量技术
  • 1篇第六届中国国...

年份

  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
热界面材料热导率测试仪的研制
本文根据一维稳态的导热原理自主研发了一台适合于测试热界面材料热导率的仪器,适用范围为0~10W/(m·K)。该仪器主要由机械部分、硬件电路部分以及上位机人机交互界面组成。机械子系统包含机构本体、加载模块、加热模块以及冷却...
刘臻廖芃张建华
关键词：稳态法
热导率测量系统的开发及应用被引量：2
2010年
根据一维稳态的导热原理自主研发了一套聚合物材料热导率(λ)的测量系统,适用范围λ=0～2W/(m.K)。该系统由机械子系统和控制子系统组成。机械子系统包含本体、加载模块、加热模块、冷却模块4部分,控制子系统包含温度传感器、热流传感器、PC和基于LabVIEW的图形化软件,实现了温度与热流量信号的采集、温度的控制及热导率等的显示输出。使用该系统实测了5种聚合物材料的热导率,实验测量值高于文献参考值+2%～+10%,其主要原因是样品上表面与加热盘下表面之间的存在热阻,略微降低了样品热端温度的测量值。
廖芃华子恺张金松廖翊诚张建华
关键词：稳态法
封装材料热导率测试仪
本发明涉及一种封装材料热导率测试仪。它包括：加载机构、加热机构、冷却机构和实时测量机构等四部分。加热量块和冷却量块均用绝热材料包住，加热方式采用柔性加热片，冷却方式采用冷水循环机构。加载机构采用滚珠丝杆连接，将手轮的螺旋...
廖芃张建华华子恺
文献传递
封装材料热导率测试系统开发
热导率是材料的热特性一个重要指标.本文基于ASTM E1530测试标准,成功地研制出材料热导率测试仪.可以有效测试多种材料,包括LED封装材料的导热性能.通过越装聚合物试验证明该测试系统具有良好的准确性。
廖芃华子恺廖翊诚殷录桥杨卫桥马可军李抒智张建华
关键词：半导体照明热导率封装材料LED封装导热性能
文献传递
热界面材料热导率测试仪的研制
根据一维稳态的导热原理自主研发了一台适台于测试热界面材料热导率的仪器，适用范围为0~10W(m·K)。该仪器主要由机械部分、硬件电路部分以及上位机人机交互界面组成。机械子系统包含机构本体、加载模块、加热模块以及冷却模块四...
刘臻廖芃张建华
关键词：硬件电路人机交互数据输出
热导率测量系统的研制及封装材料热导率测试研究
廖芃
关键词：热导率测量系统封装材料
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0