向邦懋
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技支撑计划武汉市青年科技晨光计划更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 多层透明薄膜切痕视觉检测方法与实现被引量：1
- 2011年
- 针对精确非连续输送工况下多层结构透明薄膜半切切痕检测的需求,提出了一种基于暗场照明的视觉系统设计方案。采用两组平行光以低角度入射使切痕获得均匀光照,通过CCD获取薄膜反射与漫射所形成的清晰图像,直线拟合出的切痕即可用于评定薄膜输送的定位精度,并计算出下次进给步长的补偿值。该方案达到了多层透明膜精确非连续输送中定位检测的目的,结构简单,便于实现,已用于燃料电池膜电极生产装备中。
- 向邦懋陈建魁尹周平
- 一种芯片剥离装置
- 本发明提供一种芯片剥离装置，包括顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件，所述顶针夹持与运动部件包括顶针轴支撑件，顶针轴支撑件上固定有顶针轴，顶针轴的外部设有顶针轴套，顶针轴的顶端伸出顶针轴套连接顶针夹持件，顶针轴的底端套有一压...
- 尹周平蔡伟林向邦懋王瑜辉熊有伦
- 文献传递
- MEA特种复合设备检测系统设计与实现
- MEA特种层合设备由收放料模块、薄膜半切模块、废料剥离模块、对位压合模块和检测模块等组成。其中,检测模块是特种层合设备核心模块之一,在整个层合过程中其运行的好坏直接影响薄膜层合的精度及质量。然而,针对多层变截面透明薄膜的...
- 向邦懋
- 关键词：系统设计
