马泽涛
- 作品数：4 被引量：109H指数：4
- 供职机构：华中科技大学微系统研究中心更多>>
- 发文基金：湖北省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- LED感应局部加热封装试验研究被引量：13
- 2007年
- 采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅Cu-Sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板间的热键合。封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性能和可靠性。
- 陈明祥马泽涛刘胜
- 关键词：发光二极管封装
- 白光高亮度发光二极管（HB-LED）封装研究
- 最近随着发光二极管(LED)芯片发光效率的提高以及大功率高亮度LED(HB-LED)芯片的制备成功，使得白光HB-LED固态照明成为现实，特别是以后与太阳能电池等节能电源的集成，将成为未来绿色的全固体态节能照明光源。由于...
- 马泽涛
- 关键词：发光二极管芯片封装热管理
- 大功率白光LED封装设计与研究进展被引量：50
- 2006年
- 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。
- 陈明祥罗小兵马泽涛刘胜
- 关键词：固态照明大功率LED白光LED封装
- 一种高功率LED封装的热分析被引量：43
- 2006年
- 建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
- 马泽涛朱大庆王晓军
- 关键词：高功率LED热管理
