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陈健

作品数:35 被引量:139H指数:8
供职机构:江苏科技大学更多>>
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相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学交通运输工程更多>>

文献类型

  • 30篇期刊文章
  • 5篇专利

领域

  • 29篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇理学

主题

  • 13篇等离子
  • 12篇喷涂
  • 11篇合金
  • 10篇等离子喷涂
  • 10篇离子喷涂
  • 8篇涂层
  • 8篇表面等离子喷...
  • 5篇钎焊
  • 5篇结晶器
  • 4篇真空
  • 4篇时效
  • 4篇残余应力
  • 4篇超声冲击
  • 3篇等离子弧
  • 3篇路径规划
  • 3篇铝合金
  • 3篇接头
  • 3篇
  • 3篇40CR钢
  • 3篇CR3C2-...

机构

  • 35篇江苏科技大学
  • 2篇江苏大学
  • 1篇马鞍山钢铁股...
  • 1篇江苏省特种设...
  • 1篇泰州技师学院
  • 1篇上海三一重机...
  • 1篇张家港长力机...
  • 1篇江苏北人机器...
  • 1篇南京润邦金属...
  • 1篇南京国轩电池...

作者

  • 35篇陈健
  • 9篇刘雪飘
  • 9篇梁欢
  • 6篇崔庭
  • 4篇肖跃
  • 4篇方锴
  • 4篇吴铭方
  • 3篇王琦
  • 3篇史金龙
  • 3篇李晋升
  • 3篇吉祥
  • 2篇吕林
  • 2篇徐丹
  • 2篇李永正
  • 2篇浦娟
  • 2篇司乃潮
  • 2篇束鑫
  • 2篇郝岩
  • 2篇王璇
  • 2篇许腾飞

传媒

  • 7篇江苏科技大学...
  • 6篇焊接技术
  • 5篇焊接学报
  • 5篇热加工工艺
  • 2篇金属热处理
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇材料导报(纳...
  • 1篇Transa...

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 4篇2014
  • 3篇2013
  • 4篇2012
  • 4篇2011
  • 7篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
35 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Ti(C,N)与45钢钎焊接头组织及力学性能被引量:13
2007年
以不同厚度的铜箔、镍箔作为缓解接头残余应力的中间层材料,在钎焊温度820℃,保温时间20 min的工艺参数条件下对Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢进行了钎焊试验。结果表明,无论是采用铜箔还是镍箔,当其厚度从100μm增加到300μm时,接头三点弯曲强度上升趋势平缓;由于铜箔在钎焊过程中大量溶解,削弱了钎料与Ti(C,N)基金属陶瓷的化学相容性,降低了界面结合力,从而严重制约了接头强度的提高;使用镍箔的突出特点表现在具有较高的界面强度,与施加铜箔的钎焊接头相比强度显著提高,但其缓解接头残余应力的效果不如铜箔,在靠近钎缝的Ti(C,N)基金属陶瓷一侧易引发残余应力集中现象。
吴铭方陈健浦娟袁媛
关键词:金属陶瓷钎焊
超声频脉冲等离子弧切割电极烧蚀特性研究被引量:1
2010年
提出了一种有效提高等离子弧切割电极寿命的超声频脉冲电弧方法,并通过电极烧蚀试验,分析了脉冲燃弧条件对电极烧蚀量和烧蚀形貌的影响,探讨了电极烧损机理.试验结果表明:超声频脉冲电流频率适当增大时,电弧阴极区明显收缩,电极烧蚀范围和烧蚀深度减小,电极使用寿命显著提高,且采用较低的脉冲电流时,能够获得更好的抗电极烧蚀效果.
王加友何从辉陈健方臣富高飞
关键词:等离子弧切割电极寿命
CuCrZr合金表面用亚音速和超音速等离子弧喷涂制备Cr_3C_2-30NiCr涂层的工艺及组织与性能
2013年
采用亚音速和超音速等离子弧喷涂方法在CuCrZr合金表面制备Cr3C2-30NiCr涂层,通过正交试验对工艺参数进行优化,结合SEM,EDS和XRD等测试手段,分析了2种喷涂方法对涂层的组织结构、物相变化和结合性能的影响,探讨涂层的结合方式。结果表明,在本试验给定的工艺参数范围内,2种方法所制备的涂层与基体间的结合均以"机械锚合"为主,结合强度相当,但超音速等离子弧喷涂方法制备的涂层具有较为致密的显微组织和较高的显微硬度,且其热震性能远优于亚音速等离子弧喷涂涂层,此外,涂层热震失效的形式也不同于亚音速等离子弧喷涂涂层。
陈健郝岩马万斌肖跃吕林
以V为过渡层的TA2与304不锈钢的激光焊研究
2018年
采用不同厚度的V作为中间过渡层,对TA2和304不锈钢进行了激光对焊试验,利用扫描电镜、XRD等分析测试手段对接头的微区成分、元素分布、断口形貌和物相进行了分析,并测试了接头的抗拉强度。结果表明:当过渡层V的厚度小于1 mm时,无法实现TA2和304不锈钢的可靠连接;当过渡层厚度达到2 mm后即可有效阻止Ti与Fe的相互扩散,防止形成Ti-Fe间脆性化合物的形成,从而实现TA2和304不锈钢的可靠连接,过渡层的厚度在2~5 mm范围内,随着过渡层厚度的增加,接头的平均抗拉强度也随之提高,最高达314 MPa。
陈健季星星赵蕾
关键词:TA2激光焊接过渡层
CuNiCoBe与CuCrZr合金电极的点焊性能比较及其失效分析被引量:1
2016年
文中对比研究了CuNiCoBe合金与CuCrZr合金电极点焊镀锌钢板的性能,并利用超景深显微镜,光谱仪、XRD等分析测试手段研究了电极表面的剥落、端部塑性变形的程度及表面合金层的成分和物相等,分析了电极失效机理.结果表明,在相同的点焊工艺参数下,CuNiCoBe电极点焊寿命达到3 500点,为CuCrZr电极寿命1 500点的2.3倍.CuCrZr电极寿命低于CuNiCoBe电极的原因在于CuCrZr合金强度硬度低,易形成剥落孔洞、塑性变形大,电极端部尺寸增大明显.表面合金层的成分和产物和CuNiCoBe电极的不尽相同.
陈健吉祥王璇许腾飞
关键词:镀锌钢板
一种基于SADQN的无人机群覆盖路径规划方法
本发明公开了一种基于SADQN的无人机群覆盖路径规划方法,包括如下步骤:步骤1:初始化分布式深度Q网络;步骤2:驱动无人机群从初始位置执行覆盖任务,对分布式深度Q网络进行训练,训练过程中包括:使用贪心策略选择动作,当随机...
王琦谢卓延陈健宦婧於跃成高尚史金龙李永正
结晶器铬锆铜板表面等离子喷涂镍铬-碳化铬涂层的研究被引量:13
2010年
利用等离子喷涂技术在结晶器CrZrCu基体上制备了Cr_3C_2-30NiCr涂层,采用正交试验法研究了喷涂工艺参数对Cr_3C_2-30NiCr涂层与基体间结合强度的影响,观察了断口宏观形貌和涂层的显微组织结构,并对涂层进行了显微硬度试验。结果表明,影响涂层与基体结合强度的因素的主次关系为:送粉速率>主气流量>喷涂距离>功率;正交试验得出的最佳工艺参数为:喷涂距离130mm,主气流量120L/min,送粉速率30g/min,功率22kW;涂层与基体间的最高结合强度大于32.86MPa;涂层截面的显微硬度服从正态分布。
陈健刘雪飘梁欢
关键词:等离子喷涂
Al_2O_3弥散铜/纯铜扩散焊工艺被引量:1
2012年
采用真空扩散连接工艺,对Al2O3弥散强化铜/纯铜的连接进行了试验研究。用扫描电镜分析了Al2O3弥散强化铜/纯铜扩散界面组织结构,研究了工艺参数对界面结合状态和组织结构的影响。通过正交试验得出各因素对接头抗拉强度的影响大小依次为:扩散温度>压力>保温时间。正交试验结果表明:焊接温度为550℃,保温时间为3 h,压力为25 MPa时,可获得组织均匀致密、界面连续的Al2O3弥散铜/纯铜扩散焊接头,且接头抗拉强度高达116.9 MPa。
陈健崔庭
关键词:纯铜真空扩散焊正交试验
Contact reactive brazing of Al alloy/Cu/stainless steel joints and dissolution behaviors of interlayer被引量:10
2011年
Contact reactive brazing of 6063 Al alloy and 1Cr18Ni9Ti stainless steel was researched by using Cu as interlayer. Effect of brazing time on microstructure of the joints, as well as the dissolution behaviors of Cu interlayer was analyzed. The results show that the product of reaction zone near 1Cr18Ni9Ti is composed of Fe2Al5, FeAl3 intermetallic compound (IMC), and Cu-Al IMC; the near by area is composed of Al-Cu eutectic structure with Al (Cu) solid solution. With increasing the brazing time, the thickness of IMC layer at the interface increases, while the width of Al-Cu eutectic structure with Al(Cu) solution decreases. Calculation shows the dissolution rate of Cu interlayer is very fast. The complete dissolution time is about 0.47 s for Cu interlayer with 10 μm in thickness used in this study.
吴铭方司乃潮陈健
关键词:MICROSTRUCTURE
YG6硬质合金与40Cr钢钎焊接头减应措施研究被引量:8
2011年
用不同厚度的Cu箔、Ni箔作为缓解接头残余应力的中间层材料,以Ag-Cu共晶合金箔为钎料在880℃,10 min的工艺参数条件下对YG6硬质合金和40Cr钢进行了真空钎焊试验。研究结果证实,采用Ni箔做中间层能有效地降低接头应力,大幅提高接头强度;Cu箔能有效降低接头残余应力,但Cu本身强度偏低,同时钎焊过程中大量溶解,使中间层的实际厚度明显减薄,加之钎缝与中间层界面处组织不均匀且存在较严重的晶界渗入现象从而严重制约了接头强度的提高;研究结果还表明,中间层厚度对接头强度也有明显的影响,只有在最佳厚度范围内才能达到最佳降低应力、提高接头强度的效果。
陈健刘雪飘梁欢崔庭方楷
关键词:40CR钢真空钎焊残余应力
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